据昌龙智芯消息,3月11日,北京昌龙智芯半导体有限公司(以下简称“昌龙智芯半导体”)正式落地北京顺义区,举行了公司成立以来首次董事会暨揭牌启动仪式,同时标志着公司正式投入运营。据官微介绍,昌龙智芯半导体主营业务为高端功率半导体芯片与器件,包括新材料氧化镓功率芯片研发,高压硅基、碳化硅基功率芯片MOSFET、IGBT设计、研发与销售。将打造国际高端功率芯片生产制造商,力争做到
了解详情 2024-05-31
3月13日,力积电和印度塔塔集团合作兴建的12英寸晶圆厂举行动土典礼。力积电董事长黄崇仁表示,该工厂将于2026年底量产28纳米半导体芯片。2月29日,印度电子和信息技术部部长阿什维尼·维什瑙宣布,批准设立3座半导体工厂,其中就包括塔塔集团与力积电合作建设的印度首座12英寸晶圆厂。此前的信息显示,该晶圆厂位于印度古吉拉特邦的Dholera,总投资9100亿卢比(约110亿美元),预计
了解详情 2024-05-31
迈过2023年的经济逆风行业下行周期,2024年存储市场起势,存储芯片价格上涨。为了适配近两年人工智能热浪需求,存储新技术革新步伐加速,DDR、LPDDR、GDDR新技术在2024年迎来放量周期;HBM加速迈进,HBM3/HBM3e持续突破,有望带动存储市场迸发新的活力。一2024是DRAM技术迸发活力的一年从1998年三星生产出最早的商用DDR SDRAM芯片,到DDR1、DDR2、DDR3、D
了解详情 2024-05-30
近日,据芯粤能晶圆厂厂长邵永华介绍,目前整个工厂正在扩产爬坡,预计今年年底实现年产24万片6英寸车规级SiC芯片的规划产能。预留的8英寸产线就在6英寸产线隔壁,建成后将具备年产24万片8英寸车规级SiC芯片的能力。据此前消息介绍,芯粤能碳化硅(SiC)芯片制造项目是广东“强芯工程”重大项目,总投资额为75亿元,占地150亩,一期投资35亿元,建成年产24万片6英寸SiC芯片
了解详情 2024-05-30
3月15日,上海新阳发布公告称,公司拟以增资方式投资浙江新盈电子材料有限公司(以下简称“浙江新盈”)。根据公告,浙江新盈设立时注册资本金为3500万元,现上海新阳认缴出资500万元对该公司增资。此次增资完成后,公司直接持有浙江新盈12.5%的股份。公告显示,浙江新盈成立于2023年12月18日,经营范围包括一般项目:电子专用材料制造;电子专用材料研发;电子专用材料销售;技术
了解详情 2024-05-30