在2025年8月13日,群联科技与其马来西亚子公司MaiStorage联合发布了全球首个结合aiDAPTIV+技术与英特尔移动端处理器平台的AI PC解决方案。该方案基于宏碁和华硕的硬件平台,旨在为本地AI部署提供低预算的生成式AI训练和推理解决方案。aiDAPTIV+技术的核心在于将闪存纳入AI系统的存储池,允许将不需要放置在DRAM中的数据卸载到固态硬盘上。群联表示,采用英特尔酷睿Ultra处
了解详情 2026-01-02
开普云与瀚博半导体(上海)股份有限公司近日宣布达成战略合作,双方将共同推动国产智能体一体机的研发与市场推广。此次合作将利用双方在GPU芯片和智能计算硬件领域的技术积累,致力于打造高性价比的智能体一体机,定价控制在人民币50万元以内,旨在加速国产智算产品在关键行业的规模化应用。根据合作协议,开普云与瀚博半导体将联合研发一款“开箱即用”的国产智能体一体机。该产品将整合开普云的全
了解详情 2026-01-01
近年来,印度半导体产业发展势头强劲,此前批准的6个项目已进入不同程度的实施阶段。近日,由印度总理纳伦德拉·莫迪主持的联邦内阁批准了印度半导体计划(Indian Semiconductor Mission,ISM)下的另外四个半导体项目。据印度《Business Standard》报道,新批准的4个项目分别来自SiCSem、Continental Device India Privat
了解详情 2026-01-01
8月14日,康达新材发布公告称,公司拟以现金方式使用自有及自筹资金2.75亿元收购成都中科华微电子有限公司51%的股权。康达新材成立于 1988 年,2012 年在深交所上市,长期以结构胶粘剂为主业,产品应用于风电、光伏、军工等领域。2018 年起,公司通过收购必控科技、赛英科技等企业切入电子科技领域,逐步形成 “新材料 + 电子科技” 双主业战略。中科华微成立于 2014
了解详情 2026-01-01
8月15日,北京中关村集成电路设计园新增三个芯片共性技术服务平台,进一步补齐了北京乃至京津冀区域在集成电路测试领域的短板。据悉,上述新增的三个服务平台分别为:高速信号测试实验室、高端先进封装技术服务联合中心和功率循环及瞬态热测试实验室。其中,高速信号测试实验室聚焦卫星通信、汽车导航定位、数据中心高速互联等场景测试需求,提供高速信号测试服务,是市场中为数不多具备体系化测试能力的实验室。高端先进封装技
了解详情 2026-01-01