近日,存储大厂美光科技在GTC 2024活动,展示一系列存储解决方案。该公司此前刚宣布8层堆叠HBM3E已量产,并预计2024年第二季搭配NVIDIA H200 GPU出货。美光展示的解决方案,分别包括8层堆叠24GB HBM3E解决方案与后续12层36GB HBM3E解决方案;使用单片晶粒具低延迟与低功耗优势的DDR5 RDIMM;支持NVIDIA Grace CPU的LPDDR5X存储解决方案
了解详情 2024-05-24
3月20日,杭州镓仁半导体有限公司(以下简称“镓仁半导体”)宣布,公司联合浙江大学杭州国际科创中心先进半导体研究院、硅及先进半导体材料全国重点实验室,采用自主开创的铸造法于今年2月成功制备了高质量6英寸非故意掺杂及导电型氧化镓(β-Ga2O3)单晶,并加工获得了6英寸氧化镓衬底片。镓仁半导体指出,此次制备6英寸氧化镓衬底采用的铸造法,具有以下显著优势:第一,铸造法
了解详情 2024-05-24
3月21日,中微公司宣布,公司电感耦合等离子体(ICP)刻蚀设备Primo nanova®系列第500台反应腔于近日顺利付运国内一家先进的半导体芯片制造商。本批次运付的ICP刻蚀设备Primo nanova®系列产品,均来自该客户的重复订单。此次付运的Primo nanova®是中微公司针对先进的工艺节点与生产线的各种关键应用,基于电感耦合(ICP)技术研发的12英寸刻蚀设
了解详情 2024-05-23
近日,国务院办公厅关于印发《扎实推进高水平对外开放更大力度吸引和利用外资行动方案》,《行动方案》提出5方面24条具体措施,包括扩大市场准入,提高外商投资自由化水平、加大政策力度,提升对外商投资吸引力、优化公平竞争环境,做好外商投资企业服务、畅通创新要素流动,促进内外资企业创新合作、以及完善国内规制,更好对接国际高标准经贸规则等。《行动计划》明确指出,扩大鼓励外商投资产业目录和外资项目清单。具体来看
了解详情 2024-05-23
3月21日,科友半导体宣布,公司于近日在成功拿下超2亿元的出口欧洲长订单之后,顺利通过“国际汽车特别工作组质量管理体系”(IATF16949)认证,获得进军国内新能源汽车芯片衬底百亿级规模市场“通行证”。科友半导体技术总监张胜涛表示,公司的产品已经通过了客户的前期验证,正在进行长订单的生产排期,生产线正在满负荷运行,确保今年按照合同如期交付,首批产品
了解详情 2024-05-23