在全球半导体行业中,福建省上杭县的福建晶旭半导体科技有限公司正在进行一项具有里程碑意义的项目——全球首条超宽禁带半导体高频滤波芯片生产线的试生产。根据最新消息,该项目的整体建筑已基本完成,正在进行最后的收尾工作。项目负责人章加透露,土建部分和主体结构的封顶工程已经顺利完成,目前正在进行雨污管网和路面建设,预计在九月份将启动初步的试生产。该项目总投资高达16.8亿元,占地13
了解详情 2025-09-21
6月13日,上海超硅半导体股份有限公司(以下简称:上海超硅)科创板IPO申请获受理。上海超硅主要从事200mm、300mm集成电路硅片、先进装备、先进材料的研发、生产和销售。此次IPO,公司拟募资49.65亿元,用于“集成电路用 300 毫米薄层硅外延片扩产项目”“高端半导体硅材料研发项目”和“补充流动资金”。上海超硅的300
了解详情 2025-09-21
亚马逊(Amazon.com, Inc.)于6月14日宣布,计划在2025年至2029年间投入200亿亿澳元,以此前在澳大利亚的数据中心基础设施为例。目的旨在应对紧迫的增长担忧和人工智慧(AI)需求,并支持澳大利亚政府利用人工智能创新来提升生产力和促进经济增长。根据澳大利亚产业科学资源部(DISR)的预测,人工智能和自动化技术将在2030年后为澳洲的国内生产(GDP)贡献高达6000亿澳元。此项投
了解详情 2025-09-21
6月16日,北京大学重庆碳基集成电路研究院(以下简称北大重庆碳基院)宣布,国内首条碳基集成电路生产线近日在渝投运,目前已开始量产。此次生产线的投运,标志着碳基集成电路从实验室创新向工程化应用迈出了坚实的第一步,将加快我国碳基集成电路发展进程,助力“中国芯”实现“换道超车”。据悉,基于碳基芯片开发的全球首款碳基手持式氢气检测仪,已经用于博世、庆铃等氢能
了解详情 2025-09-20
深圳中科四合科技有限公司(简称“中科四合”)近日宣布,已成功完成6000万元的增资,资金将用于研发和流动资金的补充。自2014年成立以来,中科四合专注于基于板级扇出型封装技术的特色产品制造,成为全球最早将该技术量产于功率类芯片的企业之一。目前,中科四合在厦门设有生产基地,主要服务于AI、通信、消费类、工业及新能源汽车等行业。公司创始人兼总经理黄冕,拥有中科院17年的研发经验
了解详情 2025-09-20