尽管近期市场传出英特尔等半导体大厂推迟美国晶圆厂投运的消息,但是随着市场需求逐渐回温,以及AI等高性能应用驱动,全球晶圆厂尤其是12英寸晶圆厂的投资热潮仍在继续。近期,国际半导体产业协会(SEMI)对外表示,由于存储器市场的复苏以及高性能计算、汽车应用的强劲需求,全球应用于前道工艺的300mm(12英寸)晶圆厂设备投资,预计将在2025年首次突破1000亿美元,达1165亿美元,增长20%,202
了解详情 2024-05-23
当前,在新能源汽车、光伏等领域的推动下,以碳化硅、氮化镓为代表的第三代半导体备受市场关注。据TrendForce集邦咨询预期,至2026年SiC功率元件市场规模可望达53.3亿美元。与此同时,相关厂商亦颇受资本市场的青睐。近期,多家半导体厂商也相继完成了新一轮的融资。安储科技完成Pre-A轮融资3月19日,中科创星官微发文称,张家港安储科技有限公司(下文简称“安储科技”)宣
了解详情 2024-05-23
3月20日,TCL格创东智AMHS业务启动暨产品发布会在SEMICON China 2024展会现场成功举行。会上,格创东智完成对耘德有限公司、江苏睿新库智能科技有限公司的战略收购签约,同时正式启动格创东智AMHS(自动物料搬运系统)业务。格创东智完成对耘德有限公司收购签约格创东智完成对江苏睿新库智能有限公司收购签约TCL实业副总裁、格创东智首席执行官何军表示,通过资源整合与布局,格创东智正式成立
了解详情 2024-05-22
根据韩国媒体THE ELEC的报导,模拟芯片大厂德州仪器(TI)的一位高层表示,该公司正在将其多个晶圆厂生产的6英寸氮化镓(GaN)芯片,转移到8英寸晶圆厂来生产。报导指出,德州仪器韩国公司经理Jerome Shin在首尔举行的新闻发布会上表示,德州仪器正在达拉斯和日本会津准备兴建8英寸晶圆厂,这将使其能够提供更具价格竞争力的GaN芯片JeromeShin指出,人们普遍认为GaN芯片比碳化硅(Si
了解详情 2024-05-22
据TrendForce集邦咨询观察NVIDIA GTC趋势,硬件方面,今年亮点产品为Blackwell AI服务器架构平台,辅以第二代Transformer引擎与第五代NVLink技术可支援高达10兆参数模型之AI训练与实时LLM推理,并以此为基础推出B100、B200与GB200等AI芯片,为市场AI应用预备。由于NVIDIA产品迭代快速,提升产品成效是关键,在成本与能耗比大幅优化的前提下,上述
了解详情 2024-05-22