5月23日,珠海恒格微电子装备有限公司(以下简称“恒格微电子”)在珠海高新区举行恒格等离子多驱解离刻蚀设备发布会。发布会现场,恒格微电子与电子薄膜与集成器件全国重点实验室签署深度产学研合作协议,双方将围绕半导体设备核心技术研发、专业人才培养等领域开展战略合作。电子科技大学代表表示,“此次合作将加速高校科研成果转化,为国产半导体装备技术迭代提供智力支持。&rdqu
了解详情 2025-10-13
5月25日,海能达在业绩说明会上表示,近年来,公司在专网芯片领域积极布局,推进核心元器件的国产替代工作,已在芯片设计、算法集成、芯片性能等方面取得突破。今年5月份,在北京警用通信展会上展出了初代芯片样片,未来将为专网通信带来更优化的性能,以及更加丰富的场景应用。海能达通信股份有限公司成立于1993年,总部位于中国深圳,是一家全球化民营上市公司,专注于为公共安全、应急、能源、交通、工商业等关键行业提
了解详情 2025-10-13
美国半导体设备商科磊(KLA)斥资1.38亿美元在英国开设一家半导体设备研发和制造中心。该中心位于威尔士纽波特,是继2019年收购奥宝科技旗下SPTS公司之后,为其先进封装蚀刻和沉积产品线提供服务。该中心占地237000平方英尺,提供额外的生产和客户协作空间,包括25000平方英尺的研发洁净室、35000平方英尺的制造空间以及用于先进封装、功率器件、微机电系统(MEMS)、射频(RF)和光子学领域
了解详情 2025-10-12
《印度快报》5月24日报道称,印度总理莫迪23日宣布,印度首款“本土制造”芯片即将在该国东北部地区的半导体工厂下线。他表示,该地区正成为能源和半导体两大产业的战略要地。莫迪表示,这项成果不仅为印度尖端技术打开新局,也标志着该国东北地区在高科技产业版图中日益重要。据美国科技媒体“Toms Hardware”报道,首款“印度制造”
了解详情 2025-10-12
近日,株洲中车董事长李东林在“先进轨道交通行业专场”说明会上透露了公司在碳化硅(SiC)产业的最新进展。株洲中车正加快8英寸碳化硅产线建设,其中三期8英寸SiC晶圆项目已于2024年11月启动,计划2025年5月完成主体厂房封顶,年底前实现整线贯通。公司现有的6英寸SiC芯片生产线年产2.5万片,已具备成熟产能。在MOSFET技术上,株洲中车已完成第三代精细平面栅SiC M
了解详情 2025-10-12