近期,美光表示其4150AT车规级固态硬盘已向汽车厂商出样,可以最多与四个SoC连接,为软件定义的智能车辆集中存储。该款SSD容量范围从220GB到1.8TB,并提供最高可达600K/100K IOPS的随机读写速率。与目前的单端口车用产品相比,4150AT能够在多个系统之间共享单个实体硬盘的容量,并且无需昂贵的车规级PCIe交换芯片。此外,4150AT还针对车用多虚拟机环境进行了优化,支持运行多
了解详情 2024-05-01
当前,智能手机、PC等终端市场逐渐走出低谷,加上AI人工智能、大数据等产业的强势推动,全球半导体产业开始复苏。与此同时,各国为进一步促进半导体产业本土化发展,积极提出各种政策吸引外资设厂,而资金补贴似乎是最直接有效的措施之一。最新消息是,晶圆代工龙头厂商台积电获得了政府的补贴。台积电将在美建设第三座晶圆厂,获66亿美元补助4月8日,晶圆代工龙头厂商台积电宣布,计划在美国亚利桑那州建设第三座晶圆厂。
了解详情 2024-05-01
当代AI大模型已成为全球科技竞争的新高地、未来产业的新赛道、经济发展的新引擎,发展潜力大、应用前景广。当代AI产业在大模型chatGPT和Sora的助推下,竞争更上新台阶。近日,国家互联网信息办公室发布《生成式人工智能服务已备案信息》的公告,显示已有117家“大模型”成功备案。此前,人民网也发布了2024中国AI大模型产业发展报告发布,对我国AI大模型面临的挑战和发展趋势进
了解详情 2024-04-30
据韩媒报道,近日,韩国电子通信研究院(ETRI)宣布将启动150nm氮化镓(GaN)半导体本土代工试点服务。4月4日,ETRI公布了根据科学与信息通信技术部"电信用化合物半导体研究代工厂"项目开发的150nm GaN微波集成电路(MMIC)设计套件(PDK),并宣布将使用该套件进行代工服务。报道指出,GaN半导体是下一代半导体核心材料和器件,它可用于隐身AESA雷达和6G通信,
了解详情 2024-04-30
近期,英特尔正式发布了最新的人工智能芯片Gaudi 3。英特尔表示,新款Gaudi 3芯片在能效方面表现卓越,采用5nm工艺,带宽是前代Gaudi 2(7nm工艺)的1.5倍,BF16功率是其4倍。该公司指出,Gaudi 3芯片能效比是英伟达芯片的两倍多,并且运行AI模型的速度也达到了英伟达H100 GPU的一倍半。英特尔Gaudi 3预计可大幅缩短70亿和130亿参数Llama2模型,以及175
了解详情 2024-04-30