台积电在美国亚利桑那州的3nm晶圆厂建设已于近期顺利完工,预计将在2027年开始量产。根据《工商时报》的报道,台积电此举旨在满足日益增长的客户需求,尤其是在人工智能(AI)领域的强劲需求推动下,亚利桑那州的第二座晶圆厂(P2)建设进度明显提前。预计该厂的设备将在明年9月前搬入,首批晶圆将于2027年出货。台积电的快速建设进度有助于满足客户需求。供应链分析人士指出,台积电的加速建设将为相关的台湾地区
了解详情 2025-09-06
曦望Sunrise,一家新兴的国产GPU公司,近日宣布完成近10亿元的融资,吸引了多家知名投资方的关注,包括三一集团旗下的华胥基金、第四范式、游族网络等。这家公司于2024年底从商汤科技分拆而来,专注于高性能GPU的研发,致力于打造“更懂AI的芯片”。曦望的产品线包括曦望S1、S2和S3,其中S1是专为云边视觉推理设计的芯片,主要用于视频分析;S2则是兼容CUDA生态的大模
了解详情 2025-09-06
根据《日经亚洲》的报导,台湾第二大晶圆代工厂联电(UMC)正在评估进军先进制程的可能性,特别是针对6奈米制程的晶片生产。这一领域目前主要由台积电、三星和英特尔主导。联电的高层透露,该公司正在寻找未来的增长动能,6奈米制程将适用于制造先进的Wi-Fi、射频(RF)和蓝牙连接晶片,以及人工智慧(AI)加速器和电视、汽车的核心处理器。联电也在考虑扩大与英特尔的合作,特别是在12奈米制程的生产上,双方计划
了解详情 2025-09-06
三星电子近期宣布将推迟其1.4纳米制程的量产计划,预计这一计划将延迟至2028至2029年。这一决定是基于在开发最尖端制程过程中遇到的技术难题。根据ZDNet Korea的报道,三星的Exynos移动应用处理器(AP)开发策略将在未来2至3年内发生重大转变,主要研发重心将转向成熟的2纳米制程。Exynos系列芯片是三星自家移动AP的核心,长期以来与其晶圆厂的制程进程紧密相连。三星计划在2025年下
了解详情 2025-09-05
三星电子在其2025年度可持续发展报告中宣布,已开发出基于LPDDR DRAM的服务器内存模块SOCAMM2。这一新技术的推出标志着三星在内存模块市场的进一步扩展,尤其是在AI服务器内存领域。尽管由于英伟达GB300 "Blackwell Ultra"主板设计的变动,SOCAMM模块尚未进入商业化阶段,但其未来潜力依然被看好,预计将成为Vera Rubin平台的一部分,为Ver
了解详情 2025-09-05