据国外媒体Xtech Nikkei报道,日本存储芯片巨头铠侠(Kioxia)首席技术官(CTO)Hidefumi Miyajima近日在东京城市大学的应用物理学会春季会议上宣布,该公司计划到2031年批量生产超过1000层的3D NAND Flash芯片。众所周知,在所有的电子产品中,NAND闪存应用几乎无处不在。而随着云计算、大数据以及AI人工智能的发展,以SSD为代表的大容量存储产品需求高涨,
了解详情 2024-05-02
继90纳米CIS和55纳米堆栈式CIS实现量产之后,晶合集成CIS再添新产品。近期,晶合集成55纳米单芯片、高像素背照式图像传感器(BSI)迎来批量量产,极大赋能智能手机的不同应用场景,实现由中低端向中高端应用跨越式迈进。晶合集成规划CIS产能将在今年内迎来倍速增长,出货量占比将显著提升, 成为显示驱动芯片之外的第二大产品主轴。近年来,5000万像素CIS已在智能手机配置上加速渗透。晶合集成与国内
了解详情 2024-05-02
作为培育新质生产力的重要引擎,电子信息产业的发展受到万众瞩目。迎着四月春光,国内行业领先、具有国际影响力的电子信息产业盛会在深圳盛大启幕,共绘电子信息产业创新发展新篇章。4月9日,第十二届中国电子信息博览会(简称电博会,CITE 2024)在深圳会展中心开幕。本届电博会以“追求卓越,数创未来”为主题,携手第103届中国电子展,从芯片、硬件设备到软件服务,从电子制造到云计算、
了解详情 2024-05-01
2023年2月,Wolfspeed宣布与采埃孚集团建立战略合作伙伴关系。双方拟建立联合创新实验室,推动SiC系统及装备技术在出行、工业、能源应用领域的进步。此次战略合作伙伴关系还包括采埃孚的一项重大投资,用于支持Wolfspeed在德国恩斯多夫建设全球最大、最先进的8英寸SiC晶圆厂。据悉,位于德国萨尔州恩斯多夫的8英寸SiC晶圆厂由 Wolfspeed 公司负责实施,预计耗资约27.5亿欧元(约
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TrendForce集邦咨询:DRAM厂陆续恢复生产,预估对第二季总DRAM位元产出影响低于1%根据TrendForce集邦咨询于403震后对DRAM产业影响的最新调查,各供货商所需检修及报废晶圆数量不一,且厂房设备本身抗震能力均能达到一定的抗震效果,因此整体冲击较小。美光、南亚科、力积电、华邦电等,均大致恢复100%的产线运作,其中仅有美光已经转进至先进制程,多为1alpha与1beta nm,
了解详情 2024-05-01