在6月30日,百度正式宣布开源其文心大模型4.5系列,涵盖了多种规模的模型,包括47B和3B激活参数的混合专家(MoE)模型,以及0.3B参数的稠密型模型。这一系列模型的开源不仅包括预训练权重,还提供了推理代码,旨在为全球开发者、企业和研究机构提供便利。用户可以在国内开源平台GitCode上免费下载和体验这些模型,支持多种应用场景的部署和微调。此次开源的文心大模型4.5系列共包含10款模型,最大的
了解详情 2025-09-07
6月27日,佛山市星通半导体有限公司竞拍摘得位于禅城区南庄高端精密智造产业园一宗约90亩的工业地块。“禅城发布”消息称,项目预计带动投资约45亿,达产后的年产值达30亿元,将打造大湾区规模最大的芯片测试封装基地。据介绍,项目一期计划布局高性能Wire Bond类的计算、逻辑、存储类芯片(如BGA/QFN/LQFP等封装形式),以及基于倒装芯片技术的先进封装(如FCCSP/S
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ASML已着手研发下一代先进光刻机设备,为未来十年的芯片产业做准备。该公司技术执行副总裁Jos Benschop对外透露,ASML及独家光学合作伙伴蔡司(Carl Zeiss)一道启动了5纳米分辨率的Hyper NA光刻机开发,并补充这项技术将足以满足2035年及之后的产业需求。ASML最近才开始出货业界最先进设备,已可达到单次曝光8纳米分辨率。相较之下,较旧设备需多次曝光才能达到类似分辨率。Be
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芯迈半导体技术(杭州)股份有限公司于6月30日向香港交易所递交了上市申请,成为近期在港交所寻求上市的又一科技企业。此次上市的独家保荐人为华泰国际,标志着芯迈半导体在资本市场上的重要一步。公开资料显示,芯迈半导体2019 年成立,总部位于杭州。公司致力于打造从 IC 设计、制造到销售为一体的半导体垂直整合模式,目前在杭州、上海、深圳和韩国首尔设有研发中心。芯迈半导体是一家领先的功率半导体公司,核心业
了解详情 2025-09-06
华海清科近日公告,为有效抢抓晶圆厂加速扩产的窗口期,扩大先发优势和规模效应,进一步扩大晶圆再生服务的市场份额,公司拟在江苏省昆山市建设晶圆再生扩产项目,规划扩建总产能为40万片/月,其中首期建设产能为20万片/月,首期投资预计不超过5亿元。据披露,该项目资金来源于公司的自有及自筹资金,项目建设周期预计不超过18个月,最终以实际开展情况为准。对于本次投资扩产的必要性,集成电路产业作为信息产业的基础和
了解详情 2025-09-06