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乐鱼体育app官方网站-台积电与三星激战2nm制程芯片,良率差距显著

在半导体行业的竞争中,台积电与三星电子正展开激烈的2nm制程芯片争夺战。根据最新报道,两家公司均计划在2025年下半年开始量产2nm芯片,然而,台积电在良率方面的优势使其在争夺订单中占据了先机。台积电已经开始接收2nm制程的订单,预计将在新竹宝山和高雄厂进行生产。这是台积电首次采用环绕式闸极(GAA)架构技术,预计其芯片性能将提升10%至15%,能耗降低25%至30%,而晶体管密度也比现有的3nm

 

了解详情    2025-09-20

乐鱼体育app官方网站-芯密科技科创板IPO获受理

6月16日,上交所官网显示,上海芯密科技股份有限公司(下称“芯密科技”)科创板IPO获受理,拟募集资金7.85亿元,保荐机构为国金证券。据招股书介绍,芯密科技主要产品为半导体级全氟醚橡胶密封件,该公司以自研配方生产的全氟醚橡胶材料力基础,形成了包括全氟醚橡胶密封圈、全氟醚橡胶功能部件等在内的多系列产品矩阵。据了解,芯密科技核心产品主要应用于半导体前道制程核心工艺设备中,是半

 

了解详情    2025-09-20

乐鱼体育app官方网站-南芯科技推出190V压电驱动芯片,填补国产技术空白

南芯科技于6月17日正式推出其自主研发的190Vpp压电微泵液冷驱动芯片SC3601,标志着在移动智能终端散热技术领域的重大突破。该芯片不仅实现了低功耗液冷散热,还填补了国产技术的空白,预计将大幅提升智能设备的散热性能。SC3601芯片的设计目标是应对AI芯片在高负载运行时产生的高温问题。南芯科技的实验数据显示,当芯片工作温度接近70-80℃时,温度每升高10℃,芯片性能将下降约50%。因此,开发

 

了解详情    2025-09-19

乐鱼体育app官方网站-台积电美国厂首批4nm芯片生产完成,已送往台湾地区封装

台积电在美国亚利桑那州的晶圆厂于6月17日宣布,首批4nm制程的芯片已成功生产并送往台湾地区进行封装。这批芯片的制造数量达到2万片,主要为苹果、英伟达(NVIDIA)和AMD等知名科技公司提供。具体而言,这些晶圆包括英伟达的Blackwell AI GPU、苹果的A系列处理器以及AMD的第五代EPYC数据中心处理器。由于台积电在美国尚未设立封装厂,这些晶圆需要运送至台湾地区的先进封装厂进行后续处理

 

了解详情    2025-09-19

乐鱼体育app官方网站-广州黄埔区发布新政策,助力高端半导体与传感器材料发展

广州黄埔区近日发布了《广州开发区 黄埔区支持集成电路产业高质量发展若干政策措施》,旨在推动高端半导体和传感器材料的发展,力争将该地区打造成中国集成电路产业的第三极核心承载区。政策强调优化产业布局,特别是在芯片设计、特色工艺、先进封装测试、EDA工具、装备及零部件等领域实现突破,形成涵盖设计、制造、材料、装备与零部件、封测等环节的完整产业链。为进一步推动这一目标,黄埔区将鼓励发展光掩模、电子气体、光

 

了解详情    2025-09-19
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