路透社报道,ChatGPT开发商OpenAI今年会完成AI芯片设计,委托台积电生产。OpenAI预定今年请台积电量产客制化AI芯片(ASIC),减少依赖英伟达GPU。 曾任Google母公司Alphabet一年前加入OpenAI的Richard Ho领导数十人团队,设计OpenAI用芯片,采台积电3纳米,有高带宽存储器(HBM)和网络功能的脉动阵列架构,与英伟达GPU类似。OpenAI计划2026
了解详情 2025-07-20
近日,Solidigm宣布,同长期合作伙伴博通就用于 AI 领域的高容量固态硬盘(SSD)的主控续签一份多年期协议。Solidigm表示博通提供的定制主控十多年来一直是该品牌 SSD 的关键组件,双方的合作跨越从 SATA 到 SAS 再到 NVMe 的多代固态硬盘协议,累计已有超过 1.2 块采用博通主控的 Solidigm SSD 出货。Solidigm 在 2024 年 11 月宣布推出 1
了解详情 2025-07-20
半导体产业浪潮中,先进封装成为关键角逐点。当前先进封装技术面临高互联与制程整合难题,各大企业却纷纷重金布局,力成、安靠扩产,紫光国微、制局半导体等开启项目,台积电、三星等巨头技术持续创新。先进封装领域正上演着一场关乎未来科技走向的激烈竞赛。先进封装风云:巨头扩产,新秀入场从表格上来看,半导体封测领域正呈蓬勃发展之势,力成科技与安靠科技积极扩产,前者借日本九州投资强化测试实力,后者越南工厂产能跃升欲
了解详情 2025-07-19
TrendForce集邦咨询: 2025年AI Server出货成长仍有变量,DeepSeek效应将提升AI推理占比根据TrendForce集邦咨询最新研究,2024年全球AI 服务器(Server)出货量受惠于CSP、OEM的强劲需求,年增幅度为46%。国际形势、DeepSeek效应、英伟达GB200/GB300 Rack供应链整备进度等将成为影响2025年AI Server出货量的变量,Tre
了解详情 2025-07-19
近日,格力电器、芯联集成两家公司分别获得一项实用新型专利授权。格力电器专利名为“碳化硅肖特基半导体器件及其制造方法”,专利申请号为CN202010940924.5,授权日为2025年2月7日。source:国家知识产权局专利摘要显示,本发明涉及一种碳化硅肖特基半导体器件及其制造方法,其包括第一电子型半导体层、第二电子型半导体层、第一空穴型半导体层、第二空穴型半导体层、第一阳
了解详情 2025-07-19