9月20日,长光华芯先进化合物半导体光电子平台项目正式封顶。长光华芯先进化合物半导体光电子平台建设项目于2023年开工,预计2025年建成并全面投产,总占地面积约31亩,含生产中心、研发中心、动力站及配套设施,旨在建设国内一流的半导体激光芯片研发及生产平台,打造基于多种化合物半导体的光电与电子器件的材料、工艺以及封装技术开发的先进器件研发和产业化平台。长光华芯表示,本次项目封顶标志着长光华芯在多种
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“芯”闻摘要2025晶圆代工产值预估无锡50亿专项母基金成立士兰微16亿增资敲定英特尔转型计划1 2025晶圆代工产值预估根据TrendForce集邦咨询最新调查,2024年因消费性产品终端市场疲弱,零部件厂商保守备货,导致晶圆代工厂的平均产能利用率低于80%,仅有HPC(高性能计算)产品和旗舰智能手机主流采用的5/4/3nm等先进制程维持满载;不同的是,虽然消费性终端市场
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9月19日,华为副董事长、轮值董事长徐直军在“华为全联接大会2024”上表示,我们所能制造的芯片的先进性将受到制约,这是我们打造算力解决方案必须面对的挑战。徐直军指出,立足中国,只有基于实际可获得的芯片制造工艺打造的算力才是长期可持续的,否则是不可持续的。当前,随着智能化时代的到来,人工智能正在成为主导性算力需求,促使计算系统亦同步发生结构性变化,需要的是系统算力,而不仅仅
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9月20日,厦门市两岸集成电路标准化技术委员会成立。据工作人员介绍,标委会将聚焦集成电路产业关键技术环节,致力研究制定符合厦门及两岸产业需求的全产业链标准体系,填补厦门市集成电路产业链标准空白;推动厦门集成电路产业标准与国家、国际标准相衔接,提升厦门集成电路产业技术竞争力;开展两岸集成电路标准共同选题、研制、比对等共通工作,助力两岸融合发展。厦门市市场监督管理局相关负责人表示,标委会的成立,旨在着
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(一)会议概况2024中国集成电路设计创新大会暨第四届IC应用展(ICDIA-IC Show)和第十一届汽车电子创新大会(AEIF)暨汽车电子应用展将于9月25-27日在无锡同期召开,两会共设2场高峰论坛、8场专题分会(含1场供需对接+1场强芯发布),150场报告,6000+平米展区展示,200+展商展示IC创新成果与整机应用,200+行业大咖,500+企业高管,5000+行业嘉宾参会。(二)会议
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