近日,一场属于芯片IP领域的技术盛宴精彩启幕 —— 安谋科技Arm China正式发布面向AI时代的新一代VPU IP产品 “玲珑” V560/V760,产品专属代号 “峨眉”。这款被业内称作VPU领域 “六边形战士” 的新品,一举解锁高性能、低延时、高质量低码率等多重技术优势,还未正式量产便已在服务器
了解详情 2026-05-24
近日,国内半导体硅材料领域接连迎来重要企业动态,有研硅投资4亿元建设大尺寸半导体硅单晶基地,上海合晶则计划定增募资不超过9亿元,聚焦12英寸半导体大硅片产业化,两大企业的布局均瞄准大尺寸硅材料领域。在全球半导体硅片赛道博弈加剧的背景下,国际巨头正加速卡位先进制程,国内厂商也在持续攻坚突围,两大企业的加码布局,正是国产大硅片突围浪潮中的重要一环。有研硅4亿元投建大尺寸半导体硅单晶基地3月19日,有研
了解详情 2026-05-24
近日,青禾晶元完成约5亿元战略融资。本轮融资由中微半导体设备(上海)股份有限公司及孚腾资本联合领投,北汽产投跟投;老股东英诺基金持续追加投资。本轮融资充分印证了市场对高端键合装备领域长期价值的高度认可,亦是对青禾晶元技术先进性、市场认可度与成长确定性的有力肯定。本轮资金将聚焦投入核心技术研发、高端产品矩阵持续迭代、组建世界级研发交付团队、扩建生产基地以响应行业爆发需求,支撑公司跨越式发展及全球化布
了解详情 2026-05-23
近日,佰维存储公告称,公司与某存储原厂签订日常经营性采购合同,合同总承诺采购金额为15亿美元(约合103亿元人民币),承诺采购期总计24个月。佰维存储表示,其同意按合同约定的数量、价格及时间向该供应商采购某款存储晶圆,由于合同总承诺采购金额超过公司最近一个会计年度经审计营业收入和总资产的50%以上,故达到披露标准。根据合同相关约定,公司每12个月内对该产品的采购量,占2025年公司NAND Fla
了解详情 2026-05-23
半导体设备作为芯片制造与封测的基石,其技术水平直接决定了集成电路产业的竞争力。2026年以来,随着AI、高性能计算等领域需求的持续释放,全球半导体设备融资市场保持高度活跃。国内方面,在自主可控战略引领下,从高端键合装备、自动化测试设备到第三代半导体材料设备,国产化进程全面提速;海外则出现以颠覆性光刻技术为代表的前沿探索。青禾晶元完成约5亿元战略融资,中微公司领投近日,青禾晶元半导体科技(集团)有限
了解详情 2026-05-23