根据《日经亚洲》的报道,台积电(TSMC)在先进封装技术的发展上再度迈出重要一步,传出其面板级封装技术(Panel-level packaging,PLP)已接近完成,预计将于2027年开始小规模量产。台积电的PLP技术将舍弃传统的300毫米圆形晶圆,改为310mm x 310mm的方形基板,并且在桃园设立试验产线,目标在2027年进行小规模量产。此举不仅是技术上的突破,也将为整个半导体供应链设定
了解详情 2025-05-11
近日,无锡半导体装备与关键零部件创新中心正式启用,8个半导体装备零部件产业化合作项目现场签约落地。无锡半导体装备与关键零部件创新中心位于无锡新港集成电路装备零部件产业园,由无锡高新区和市产业研究院共同支持成立。该中心采用“三位一体”发展模式,即构建“一个创新中心+一个专业园区+一支股权投资基金”的协同架构,系统性打造从技术预研到商业化落地的&ldqu
了解详情 2025-05-11
企查查官网显示,近期,海驭能科半导体(上海)有限公司成立,注册资本为1亿元,该公司主营半导体分立器件制造、电力电子元器件制造、电子专用材料制造等业务。股权穿透显示,海驭能科半导体(上海)有限公司由华域汽车旗下华域汽车系统(上海)有限公司、上海国策绿色科技制造私募投资基金合伙企业(有限合伙)等共同持股。其中,华域汽车系统是国内汽车零部件龙头企业,电动系统方面,公司聚焦新能源电驱动系统、驱动电机及电力
了解详情 2025-05-11
AMD计划出售美国AI服务器组装厂随着美国加强对科技产业的政策影响,芯片大厂AMD计划出售其位于美国的AI服务器组装厂,引发台湾地区大型代工厂的积极竞标。根据报道,仁宝和纬颖等厂商表现出强烈的收购意愿,美国电子业者Jabil也在此竞标行列中。彭博资讯报道指出,AMD已要求有意收购者在短期内提交报价,并希望在本季底前完成交易。此次出售的交易价格预计在30亿至40亿美元之间。原本有意参与竞标的英业达与
了解详情 2025-05-11
近期,大唐存储发布企业级SATA SSD——DTS510S60/DTS510S63。该系列SSD采用大唐存储主控芯片DSS510,结合最新架构技术Xtacking® X4-9060存储颗粒,支持SATA 6.0Gbps接口标准,提供了从480GB至7.68TB的多种容量选项,满足不同应用场景的需求,尤其适合数据中心、云计算平台以及高性能计算(HPC)等对存储性能有极
了解详情 2025-05-11