据长光华芯官微消息,近日,长光华芯先进化合物半导体光电子平台项目正式封顶。长光华芯指出,本次项目封顶标志着长光华芯在多种化合物半导体光电芯片、器件等方面的产能、研发水平、横向扩展和纵向延伸能力都将迈上新台阶。横向覆盖从可见光、近红外、中波、长波多波段激光芯片和硅光集成芯片,纵向延伸从激光显示、工业激光、光通讯、激光传感到生命科学与健康等主流应用和未来产业。长光华芯先进化合物半导体光电子平台项目位于
了解详情 2024-11-23
在陆续传出高通(Qualcomm)已向英特尔(Intel)发出收购邀约的消息之后,根据彭博社引用知情人士的说法报道指出,无线芯片大厂博通(Broadcom)也在评估对对英特尔的潜在收购计划。 不过,目前英特尔方面尚未收到来自博通的收购邀约,显见目前相关投资顾问们还在继续讨论当中。报道指出,一直以来博通的执行长陈福阳(Hock Tan)是并购策略的忠实施行者,过去安华高(Avago)并购博通是广为业
了解详情 2024-11-23
为进一步凝聚产业力量,加速EDA技术突破和产业推广,推动生态多元化发展,第二届设计自动化产业峰会IDAS 2024(Intelligent Design Automation Summit 2024)于2024年9月23日在上海·张江科学会堂隆重开幕。IDAS 2024设计自动化产业峰会由EDA2主办,上海市经济和信息化委员会、上海市浦东新区人民政府支持,上海电子设计自动化有限公司、
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9月23日,中国台湾经济部门投审会通过五件重大投资案,其中台积电以75亿美元(逾2400亿元新台币)增资美国亚利桑那州新厂,从事经营集成电路及其他半导体设备制造、销售、测试与电路辅助设计业务。中国台湾经济部门投审会昨日召开会议,通过五件重大投资案。其中对外投资部分通过二案。第一案是台积电以75亿美元增资美国TSMC ARIZONA CORPORATION。官员表示,因台积电在美国亚利桑那晶圆厂投资
了解详情 2024-11-23
受AI芯片大面积需求带动,先进封装供不应求情况更甚,行业内三大先进封装技术CoWoS、SoIC、FOPLP红火,掀起了新一波市场技术竞争热潮。此外,中国大陆华天南京集成电路先进封测产业基地和通富先进封测基地两大百亿级项目获得最新进展,推动中国大陆先进封测产业进一步发展。据TrendForce集邦咨询预估,2025年晶圆代工厂配套提供的2.5D封装营收将年增120%以上,虽在整体晶圆代工营收占比不到
了解详情 2024-11-23