近日,AMD公布Instinct MI400系列首款产品MI430X的设计方向,锁定高效能运算(HPC)与大型AI训练环境,并同步揭示多个超级计算机的部署规划。业界认为,AMD正加速推动新一代加速器平台,与英伟达Rubin架构形成新一轮竞争。AMD表示,MI430X采用下一代CDNA架构,是MI300A后的重大更新,并具备显著提升的大型AI与HPC运算能力。官方虽未公布完整规格,但已确认几项核心方
了解详情 2026-03-31
据日经新闻等外媒报道,熊本县知事木村敬将于11月24日拜访台积电总部,与台积电运营干部举行会谈。木村敬在19日召开的记者会上表示,“将向台积电说明熊本县在交通拥堵对策上的努力,并希望借此争取兴建第3座工厂”。这是木村敬继2024年8月之后,再次拜访台积电总部。除了对台积电熊本二厂动工表示感谢外,木村敬还将争取包括第3座工厂在内的进一步投资。不过,目前尚不清楚木村敬将与台积电
了解详情 2026-03-31
11月23日,长鑫存储正式发布其最新DDR5产品系列:最高速率达8000Mbps,最高颗粒容量24Gb,并同步推出覆盖服务器、工作站及个人电脑全领域的七大模组产品。长鑫存储现场展示了最新DDR5系列产品,以及最高速率10667 Mbps、最高颗粒容量16Gb的最新LPDDR5X移动端内存。据称,这两大产品系列速率、容量双维度均位居业界第一梯队,标志着国产存储芯片具备与国际一线大厂同台竞技的技术实力
了解详情 2026-03-30
据中科飞测消息,近日,中科飞测首台晶圆平坦度测量设备——GINKGOIFM-P300出货HBM客户端。GINKGOIFM-P300的成功推出,标志着我国在该领域实现了重大突破,打破了国外厂商的长期垄断,突破国内设备对超高翘曲晶圆、低反射率晶圆的量测限制,同时支持键合后晶圆、化合物半导体衬底(SiC/GaAs)的全参数检测。据介绍,晶圆平整度测量设备,可以对有图形/无图形晶圆
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特斯拉首席执行官埃隆·马斯克日前在社交平台X上宣布,特斯拉即将完成自研AI5芯片的设计定案,同时已启动下一代AI6芯片的研发工作。AI5芯片的设计评审已通过,算力达2000-2500 TOPS,是目前AI4芯片的5倍,具备支持复杂无监督自动驾驶算法的能力,推理性能相比现有芯片提升约50倍。据悉,AI5芯片计划于2026年完成小规模工程样品试制,2027年进入全面量产阶段,满足乘用车及
了解详情 2026-03-30