10月5日,荣耀正式发布Magic 8系列旗舰手机及MagicOS 10操作系统。荣耀新旗舰聚焦AI能力与全场景智慧体验的深度融合,在硬件性能、影像系统与AI技术等方面实现大幅升级。荣耀Magic 8系列搭载第五代骁龙8至尊版移动平台,采用台积电第三代3纳米制程工艺,CPU、GPU和AI算力相比上一代都有大幅提升。在荣耀与高通的深度联合调校下,常温实测跑分高达428万。作为影像旗舰的代表,荣耀Ma
了解详情 2025-11-13
苹果公司于2025年10月15日正式发布了其最新的M5芯片,并在三款新设备上首发,包括14英寸MacBook Pro、iPad Pro和Vision Pro。这一新芯片采用台积电第三代3nm工艺,具备10核GPU,支持第三代光线追踪技术,每个核心都配备神经引擎加速器,显著提升了基于GPU的人工智能工作负载的性能。M5芯片的AI计算性能较前代M4提升近4倍,而整体图形性能提升最高可达45%。M5芯片
了解详情 2025-11-13
在人工智能(AI)热潮的推动下,由贝莱德(BlackRock)、MGX、微软(Microsoft)和英伟达(NVIDIA)等组成的财团AI基础设施合作伙伴(AIP)于10月15日宣布,将以约400亿美元收购数据中心运营商Aligned。Aligned目前在美国和拉丁美洲拥有50个数据中心,运营及规划容量超过5吉瓦。交易完成后,Aligned将继续由首席执行官Andrew Schaap领导,并保持其
了解详情 2025-11-13
TrendForce集邦咨询: 2025年下半年晶圆代工产能利用率优于预期,零星业者酝酿涨价根据TrendForce集邦咨询最新调查,2025年下半年因IC厂库存水位偏低、智能型手机进入销售旺季,加上AI需求持续强劲等因素,晶圆代工厂产能利用率并未如原先预期有所下修,部分晶圆厂第四季的表现更将优于第三季,已引发零星业者酝酿对BCD、Power等较紧缺制程平台进行涨价。TrendForce集邦咨询表
了解详情 2025-11-13
一年一度的集成电路设计行业盛会2025集成电路发展论坛(成渝)暨三十一届集成电路设计业展览会(ICCAD-Expo 2025)即将拉开帷幕!本届展会不仅将全面展示IC产业的最新成果,更是有着展商级别高嘉宾级别高观众级别高“三高”特质!旨在打造一个真正属于行业精英的交流、采购与合作平台。无论您是寻求前沿技术的专业观众还是意在拓展市场的实力展商ICCAD-Expo 2025都将
了解详情 2025-11-12