5月27日,甬矽电子发布公告称,公司拟向不特定对象发行可转换公司债券的募集资金总额不超过12亿元,扣除发行费用后的募集资金净额将用于多维异构先进封装技术研发及产业化项目、补充流动资金及偿还银行借款。根据公告,甬矽电子本项目总投资额为14.64万元,拟使用募集资金投资额为9亿元。实施地点位于公司浙江宁波的二期工厂,届时将购置临时健合设备、机械研磨设备、化学研磨机、干法刻硅机、化学气相沉积机、晶圆级模
了解详情 2024-09-22
近日,多个第三代半导体项目动态再刷新,芯联集成8英寸碳化硅工程批顺利下线;南砂晶圆与中机新材展开合作;士兰微总投资超百亿,拟合作投建8英寸SiC功率器件芯片制造生产线项目...芯联集成8英寸碳化硅工程批已顺利下线5月27日,据芯联集成官微消息,其8英寸SiC工程批已于4月20日顺利下线,这表明其8英寸SiC离量产越来越近。公开资料显示,工程批是指芯片设计企业为了测试和验证新产品,向晶圆代工厂提出小
了解详情 2024-09-22
据东台高新区消息,5月26日,“南京大学—江苏富乐德半导体洗净校企联合研究中心”揭牌仪式在富乐德石英东台工厂举行。该中心由江苏富乐德石英科技有限公司和南京大学合作共建,双方将围绕“半导体非金属零部件洗净”领域,基于研究团队在化学、材料等技术方向的研发积累,重点聚焦于半导体、太阳能、光刻机相关产业方向展开深入研究,致力于关键技术研发、科技成
了解详情 2024-09-21
5月29日,微导纳米发布公告称,公司拟向不特定对象发行可转换公司债券拟募集资金总额不超过11.7亿元,扣除发行费用后募集资金净额将用于半导体薄膜沉积设备智能化工厂建设项目、研发实验室扩建项目、补充流动资金。公告指出,半导体薄膜沉积设备智能化工厂建设项目总投资额为6.7亿元,拟使用本次募集资金金额约6.43亿元。计划建设先进的生产车间,购置先进生产设备和量测设备,提升公司薄膜沉积设备的生产能力。本项
了解详情 2024-09-21
5月28日,青岛佳恩半导体有限公司(以下简称“佳恩半导体”)与西安电子科技大学战略合作签约仪式在青岛举行。佳恩半导体表示,此次签约仪式双方就共同研究开展GAN(氮化镓)功率器件结构设计与特性仿真,获得器件优化结构及参数,基于氮化镓器件制造平台开展器件核心工艺实验研究、工艺参数优化及器件样品研制,针对氮化镓功率器件特点,开展器件仿真研究,揭示器件特性与结构的内在关联,开展氮化
了解详情 2024-09-21