半导体封测龙头企业日月光投资控股宣布,其子公司日月光半导体为应对人工智能(AI)驱动下芯片应用需求激增,以及客户对先进封装测试产能的迫切需求,经24日召开的董事会决议,与关联方宏璟建设达成厂房交易合作。一方面,向日月光半导体向宏璟建设收购其持有的中坜第二园区新建厂房72.15%产权。该厂房位于桃园市中坜区自强四路26号,是日月光半导体与宏璟建设依据合建契约合作开发的项目。根据合建协议,日月光半导体
了解详情 2026-03-26
TrendForce集邦咨询: AI催生超大封装需求,ASICs有望从CoWoS转向EMIB技术根据TrendForce集邦咨询最新研究,AI HPC(高效能运算)对异质整合的需求依赖先进封装达成,其中的关键技术即是TSMC(台积电)的CoWoS解决方案。然而,随着云端服务业者(CSP)加速自研ASIC,为整合更多复杂功能的芯片,对封装面积的需求不断扩大,已有CSP开始考量从TSMC的CoWoS方
了解详情 2026-03-26
2025年11月25日,上海芯上微装科技股份有限公司(AMIES)宣布其自主研发的首台350nm步进光刻机(AST6200 )正式完成出厂调试与验收,启程发往客户现场。据介绍,AST6200光刻机是芯上微装基于多年光学系统设计、精密运动控制与半导体工艺理解积淀,倾力打造的高性能、高可靠性、全自主可控的步进式光刻设备,专为功率、射频、光电子及Micro LED等先进制造场景量身定制。资料显示,芯上微
了解详情 2026-03-25
近日,禾赛科技在上海麦克斯韦全球研发智造中心举办技术开放日,并发布基于RISC-V架构的自研高性能主控芯片“费米C500”、“光子隔离”安全技术,以及性能倍增的256线高端激光雷达ATX焕新版。禾赛科技的费米C500芯片为全球首款通过功能安全与网络安全双认证的激光雷达主控芯片,采用RISC-V架构并集成MCU、FPGA与ADC。该公司基于自研芯片平台
了解详情 2026-03-25
TrendForce集邦咨询: 2025年第三季度DRAM产业营收季增30.9%,达414亿美元根据TrendForce集邦咨询最新调查,2025年第三季由于一般型DRAM(conventional DRAM)合约价上涨、出货量季增,且HBM出货规模扩张,推升DRAM产业营收较前一季成长30.9%,达414亿美元。展望第四季,随着原厂库存普遍见底,出货位元季增幅将明显收敛。价格部分,由于云端服务供
了解详情 2026-03-25