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乐鱼体育app官方网站-科友半导体碳化硅晶体厚度突破80mm

5月29日,科友半导体碳化硅晶体生长车间传来捷报,自主研发的电阻长晶炉再次实现突破,成功制备出多颗中心厚度超过80mm,薄点厚度超过60mm的导电型6英寸碳化硅单晶。科友半导体表示,这也是国内首次报道和展示厚度超过60mm的碳化硅原生锭毛坯,厚度是目前业内主流晶体厚度的3倍,单片成本较原来降低70%,有效提高企业盈利能力。此批次晶体呈现出微凸的形貌,表面光滑无明显缺陷。据了解,物理气相传输(PVT

 

了解详情    2024-09-19

乐鱼体育app官方网站-宇泉半导体年产165万只碳化硅功率模块项目进入生产阶段

据华之安产业消息,5月28日,宇泉半导体有限公司(以下简称“宇泉半导体”)在保定高新区正式揭牌,标志着宇泉半导体年产165万只碳化硅功率模块项目正式进入生产阶段。消息显示,宇泉半导体年产165万只功率模块项目于2023年11月6日与高新区签约落地,该项目总投资约4.1亿元,建设一条年产165万只SiC功率模块生产线,项目分两期建设,总建设周期2.5年,项目全部达产后可实现年

 

了解详情    2024-09-19

乐鱼体育app官方网站-半导体行业出现六项合作案!

自半导体行业复苏信号释出后,业界布局不断,其中不乏出现联电、英特尔、Soitec、神盾集团等企业身影,涉及晶圆代工、第三代半导体、芯片设计、半导体材料等领域。针对半导体行业频繁动态,业界认为,这是一个积极的现象,有利于行业发展。近期,半导体企业合作传来新的进展。晶圆代工:联电x英特尔曝进展,12nm预计2026年“收官”5月30日,晶圆代工大厂联电召开年度股东会,共同总经理

 

了解详情    2024-09-18

乐鱼体育app官方网站-Arm发布基于台积电3nm芯片工艺的新CPU、GPU IP

5月30日,芯片设计公司Arm发布了针对旗舰智能手机的新一代CPU和GPU IP(设计方案):Cortex-X925 CPU、Immortalis G925 GPU。据介绍,本次新产品均使用了其最新的Armv9架构,基于台积电3nm制程工艺方案,针对终端设备在AI应用上的性能进行设计优化。此外还将提供软件工具,让开发人员更容易在采用Arm架构的芯片上运行生成式AI聊天机器人和其他AI代码。预计搭载

 

了解详情    2024-09-18

乐鱼体育app官方网站-挑战英伟达?英特尔/AMD/博通等联手组建UALink

据BUSINESS WIRE等国外媒体报道,当地时间5月30日,英特尔、谷歌、微软、Meta以及其他科技巨头宣布成立一个新的行业组织——“Ultra Accelerator Link (UALink) 推广组”。该小组意在制定行业标准,领导数据中心中AI加速器芯片之间连接组件的发展,挑战英伟达在AI加速器一家独大的地位。除以上公司外,该组织成员还包括

 

了解详情    2024-09-18
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