随着新能源汽车和可再生能源的快速发展,碳化硅作为关键半导体材料,以其在电力电子领域的出色表现,备受全球追捧。近日,泰国与印度相继宣布了碳化硅工厂的建设计划,进一步推动这一领域的发展。01泰国首座碳化硅芯片工厂即将开工据外媒报道,泰国投资委员会(BOI)正式批准支持恒诺微电子和PTT成立合资企业FT1,投资115亿泰铢(约合人民币24.6亿元),在泰国建设首座碳化硅芯片工厂。该工厂将为电动汽车(EV
了解详情 2024-11-17
力积电今(26) 日宣布,与印度塔塔电子(Tata Electronics) 于新德里签订双方合作最终协议(Definitive Agreement),力积电将协助塔塔电子于印度古吉拉特邦(Gujarat)多雷拉(Dholera) 建设全印度第一座12 英寸晶圆厂,并移转成熟制程技术以及培训印度员工。印度总理莫迪(Narendra Modi) 也在今日接见力积电董事长黄崇仁、总经理朱宪国,当面表达
了解详情 2024-11-17
9月25日,存储大厂SK海力士宣布,率先量产12层堆叠HBM3E,并预计将在年内向客户提供产品。SK海力士指出,12层HBM3E在面向AI的存储器所需要的速度、容量、稳定性等所有方面都已达到全球最高水平。而近日,除了SK海力士之外,美光、三星和铠侠三大存储厂商也向外宣布了利好消息,其中,美光公布了最新亮眼财报;铠侠获得1200亿日元贷款;三星也宣布正式量产首款1Tb四层单元(QLC)第九代V-NA
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封测大厂长电科技正式入股晟碟半导体(上海)有限公司(以下简称“晟碟半导体”)的消息引发业界高度关注。近日,长电科技发布收购晟碟半导体80%股权的进展公告指出,晟碟半导体已经完成了工商变更登记手续,并取得了上海市市场监督管理局换发的《营业执照》。全球半导体观察查询天眼查信息显示,晟碟半导体多项工商信息已于9月24日发生工商变更,新增长电科技管理有限公司、SANDISK CHI
了解详情 2024-11-17
近日,山西师范大学许小红教授、王芳教授与中科院化学所薛丁江研究员共同合作,报道了一种自下而上合成CrSbSe3纳米带的模板选择策略,并实现了一维(1D)铁磁CrSbSe3纳米带的可控制备,纳米带表现出典型的半导体行为和铁磁性,证实了1D CrSbSe3半导体的本征铁磁性。随着云计算技术的兴起,数据存储的规模和复杂性达到了前所未有的高度,并对存储技术提出了越来越严格的要求。磁性半导体作为一类新的自旋
了解详情 2024-11-17