公司简介
公司里程碑
企业资质
公司动态
联系我们
销售渠道

乐鱼体育app官方网站-台积电“日本第二厂”确定升级:2028年量产3纳米芯片!

据报道,全球最大的芯片代工企业台积电计划于2028年在日本开始量产先进的3纳米(3nm)芯片。台积电是英伟达、AMD和博通等公司的首选芯片制造商。根据台积电文件披露,位于熊本的这家第二晶圆厂计划采用3纳米工艺,每月产能为15,000片12英寸晶圆。作为背景,台积电于2021年在日本设立子公司“日本先进半导体制造”(JASM),初期获得索尼半导体解决方案公司的支持,此后日本电

 

了解详情    2026-05-10

乐鱼体育app官方网站-龙虾硬件大赛来了!第十四届中国电子信息博览会展前揭秘

当AI的浪潮从云端算法涌入现实世界的每一个齿轮,我们该如何触摸这股澎湃的力量?答案,藏在一年一度的产业风向标里。近日,第十四届中国电子信息博览会(CITE 2026)组委会在深圳举办新闻发布会,正式揭晓了将于4月9日至11日在深圳会展中心(福田)举办的博览会全貌。本届博览会不仅是年度行业盛事,更是在2026“深圳APEC年”的宏大背景下,向世界集中展示中国电子信息产业创新实

 

了解详情    2026-05-10

乐鱼体育app官方网站-晶合集成二次递表港交所 冲刺 A+H 上市

2026年3月31日,合肥晶合集成电路股份有限公司正式向香港联合交易所主板重新递交上市申请,计划实现科创板与港交所两地上市(A+H),本次IPO由中金公司担任独家保荐人。这是该公司继2025年9月首次递表失效后,再度启动港股上市进程。晶合集成成立于2015年,由合肥市国资委相关主体与台湾力晶科技合资设立,2023年5月登陆上交所科创板,当前市值约551亿元。作为国内领先的12英寸晶圆代工企业,公司

 

了解详情    2026-05-10

乐鱼体育app官方网站-“2026中国强芯评选”正式开始征集! 六大奖项,覆盖集成电路产业全链条!

由中国集成电路设计创新联盟、国家“芯火”双创基地(平台)、《中国集成电路》杂志社、芯脉通会展策划主办的“2026中国集成电路设计创新大会暨第六届创芯应用展”(ICDIA创芯展)将于8月在南京召开。为贯彻“十五五”国家战略,把握两会“央企国企带头开放应用场景”的政策机遇,进一步扩大算力、存储、控制、功率、

 

了解详情    2026-05-10

乐鱼体育app官方网站-复旦微电:FPAI芯片完成流片测试并准备产品化

复旦微电发布投资者关系活动记录表公告,公司披露FPAI芯片已构建异构融合智能芯片设计及应用开发软件平台,布局4TOPS至128TOPS谱系化产品。其中首颗32TOPS算力芯片推广进展良好,8TOPS和128TOPS算力芯片分别完成流片和测试,正准备产品化。公司FPAI芯片制程涵盖1xnmFinFET先进制程及成熟制程,集成SoC、FPGA、NPU于一体,面向定制化边缘及融合端推理应用。此外,公司推

 

了解详情    2026-05-03
  • <<
  • <
  • 37
  • 38
  • 39
  • 40
  • >
  • >>