6月5-7日,2024南京国际半导体博览会将在南京国际博览中心举办。今年展会不仅将打造8场专业论坛+1场专场展览,云集华为、新思科技、Cadence、芯华章、通富微电、盛美上海、日月光、哥瑞利、富瀚微、赛美特等300+家行业领军企业参展、演讲,还将吸引产业链上下游千余家企业、单位参观/参会,打造一场高端务实的产业交流盛会。2024参观/参会企业名单(部分)诺基亚华为技术有限公司中国移动Arm安森美
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2024年5月22-24日,以“助力产业路径创新 共建自主产业生态”为主题的第26届集成电路制造年会暨供应链创新发展大会(CICD)在广州黄埔区知识城国际会展中心成功举行。本届大会历时2天,设主论坛1场,圆桌对话3场,专题论坛9场。其中,专题论坛针对集成电路产业链上下游的各个环节,包括芯片设计、制造、封装测试等内容,各环节的企业嘉宾分别分享了各自的观点,并共同探讨当前新政策
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珠海錾芯半导体有限公司(以下简称“珠海錾芯”)近日成功实现28纳米流片。錾芯CERES-1FPGA芯片对标28纳米FPGA国际主流架构,实现管脚兼容,比特流兼容。配合錾芯KUIPER-1开发板,用户可以无缝衔接国际主流开发平台和生态,实现芯片和开发板国产化替代。据珠海錾芯介绍,CERES-1 FPGA包含60万个逻辑门,3750个6输入逻辑查找表,100个用户IO,180K
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5月29日,工信部公布的数据显示,2024年1-4月,我国电子信息制造业生产稳步增长,出口恢复向好,行业整体增势明显,其中,集成电路产量1354亿块 同比增长37.2%,出口集成电路887亿个,同比增长8.5%。具体而言,从生产来看,1-4月份,规模以上电子信息制造业增加值同比增长13.6%,增速分别比同期工业、高技术制造业高7.3个和5.2个百分点。4月份,规模以上电子信息制造业增加值同比增长1
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TrendForce集邦咨询:Blackwell出货在即,CoWoS总产能持续看增,预估2025年增率逾7成根据TrendForce集邦咨询研究,NVIDIA Hopper平台H100于今年第一季短缺情形逐渐纾解,属同平台的新品H200于第二季后逐渐放量,第三季新平台Blackwell将进入市场,第四季扩展到数据中心客户。但今年应仍以Hopper平台为主,包含H100、H200等产品线;根据供应链
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