9月24日,Resonac(原昭和电工)在官网宣布,其与Soitec签署了一项合作协议,双方将共同开发用于功率半导体的8英寸碳化硅键合衬底。在这次共同开发中,Resonac将向Soitec提供碳化硅单晶,Soitec将使用这些单晶制造碳化硅键合衬底。键合技术加速碳化硅8英寸转型据悉,Soitec拥有一种独有的SmartSiC™技术,该技术通过处理高质量的碳化硅单晶衬底,将处理后的表面键
了解详情 2024-11-19
9月25日,晶圆代工厂商晶合集成发布公告称,拟引入农银投资、工融金投等外部投资者共同对全资子公司合肥皖芯集成电路有限公司(以下简称“皖芯集成”)进行增资,各方拟以货币方式合计增95.5亿元。其中,晶合集成拟出资41.5亿元认缴注册资本 41.45亿元,农银投资等外部投资者拟合计出资54亿元认缴注册资本53.94亿元。本次增资完成后,皖芯集成注册资本将由5000.01万元增加
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业界对光子芯片寄予厚望,其在数据中心中扮演着举足轻重的角色,尤其在高带宽和高能效的数据传输方面。目前,随着人工智能、云计算和物联网设备的普及,对于高效数据处理的需求也与日俱增,光子芯片的研发落地也愈发紧迫。9月25日,我国在光子芯片上迎来关键性突破,上海交通大学无锡光子芯片研究院建设的国内首条光子芯片中试线,宣布正式启用。另外今年早些时候,清华团队发布AI光芯片“太极-Ⅱ”
了解详情 2024-11-19
9月25日,广东省人民政府印发《广东省关于支持东莞深化两岸创新发展合作的若干措施》(以下简称“《措施》”)。《措施》从深化体制机制改革创新、建设现代化产业体系、打造科技创新高地、开拓国内国际市场、营造安居乐业优良环境以及加强组织保障等方面提出了十五项具体措施支持东莞深化两岸创新发展合作。其中,在建设现代化产业体系中,《措施》提出,打造先进制造业产业集群。支持东莞新一代信息技
了解详情 2024-11-19
路透社援引知情人士说法,铠侠取消了10月日本IPO计划。此前8月贝恩资本与投资银行讨论,准备帮助铠侠首次上市(IPO)。原定10月IPO筹集约5亿美元,市值或超过1.5万亿日元(约103亿美元),是今年日本最大IPO项目。但最近全球同业股价承压,铠侠IPO计划更有挑战性。铠侠或为避开这波低迷,决定取消10月IPO,另择时间IPO。贝恩资本2018年带领筹资180亿美元财团,从财务困难东芝手中收购铠
了解详情 2024-11-19