4月8日,瀚天天成电子科技(厦门)股份有限公司(以下简称“瀚天天成”)正式向港交所递交上市申请,拟主板挂牌上市,中金公司担任独家保荐人。招股书显示,瀚天天成成立于2011年,在全球率先实现8英寸碳化硅外延晶片大批量外供,也是国内首家实现商业化3英寸、4英寸和6英寸碳化硅外延晶片批量供应的生产商。该公司是全球碳化硅外延行业的领导者和革新者,其牵头主导编写了全球首个及目前唯一的
了解详情 2025-05-17
复杂国际形势叠加终端需求冰火两重天的景象之下,晶圆代工产业迎来调整时期,人事变动、整合传闻屡见不鲜。与此同时,先进制程正加速冲刺,2nm芯片在今年将实现量产/试产,开启半导体技术新纪元。三星晶圆代工部门调整,加强HBM业务竞争力近期,媒体报道三星电子DS部门针对代工部门人员发布了“定期招聘”公告,三星计划把超过两位数的晶圆代工事业部人员调往存储器制造技术中心、半导体研究院以
了解详情 2025-05-17
4月9日,中科蓝讯对外披露了其2024年度的财务报告。报告显示,公司全年营业收入达18.2亿元,与上一年度相比实现了25.7%的增长;归属于母公司股东的净利润为3.0亿元,同比增长19.2%;扣除非经常性损益后的净利润为2.44亿元,增幅显著,达到40.4%;经营活动产生的现金流量净额为4.28亿元,成功实现同比转正;毛利率提升至22.92%,较上一年度增加了0.36个百分点;净资产收益率(ROE
了解详情 2025-05-16
近日,浙江省2025年二季度重大项目集中开工,总投资2281亿元。全省共有54个重大项目参加开工活动。其中总投资160亿元的荣芯12英寸集成电路芯片生产线项目备受关注。据悉,荣芯12英寸集成电路芯片生产线项目位于浙江宁波,项目总投资160亿元,将形成每月35000片12英寸集成电路晶圆的产能,补上浙江集成电路产业的关键一环。据官网介绍,荣芯半导体成立于2021年4月,是一家聚焦成熟制程(28至18
了解详情 2025-05-16
先进封装领域热度持续上升。近期,七家先进封装相关厂商陆续披露2024年业绩数据,其中有四家企业实现超过20%的营收增长,两家企业利润同比增长超过150%。此外,行业内新增四个先进封装项目,包括投资40亿元的亚芯微电半导体晶圆制造及封装测试项目正式开工。七家先进封装相关厂商公布财报据全球半导体观察不完全统计,截至发稿,共有七家先进封装相关厂商披露2024年财报。其中,长电科技和华天科技两家披露了完整
了解详情 2025-05-16