11月13日,武汉凡谷发布公告称,因业务发展需求,武汉光钜微电子有限公司(以下简称“目标公司”或“武汉光钜”)拟通过增资扩股的方式对外融资;公司为进一步丰富自身的产业布局,以实现未来的可持续发展,有意向参与目标公司的增资扩股。经初步协商,公司与目标公司于2024年11月13日签署《投资意向协议》。本次交易尚处于筹划阶段,根据本《投资意向协议》的约定,
了解详情 2025-05-02
近日,联芸科技(杭州)股份有限公司(以下简称“联芸科技”)披露招股意向书,公司拟公开发行1亿股,发行股份占公司发行后总股本的比例为21.74%。联芸科技本次发行初步询价日期为11月13日,申购日期为11月18日,申购代码为787449。发行结束后公司将尽快申请在上海证券交易所科创板上市。根据招股书,联芸科技拟首次公开发行10,000万股普通股(A股),计划募资15.2亿元用
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11月12日,英飞凌发布了2024财年第四季度财报以及全年营收。2024财年第四季度,英飞凌实现营收为39.19亿欧元,利润达8.32亿欧元。公司在2024财年实现营收149.55亿欧元,同比下降8%;利润为31.05亿欧元,同比下降了28%;自由现金流仅为2300万欧元,调整后的自由现金流为16.90亿欧元。展望2025财年第一季,假设欧元兑美元汇率为1:1.10,英飞凌预计营收约为32亿欧元。
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11月20日,大普微将以“高效存储,加速AI”为主题参加MTS2025存储产业趋势研讨会,并发表主题演讲《从容量扩展到性能提升,打造AI大模型应用的存力底座》。演讲将重点介绍如何通过超大容量、高性能、低功耗的SSD产品来支持AI大模型的高效运行。同时,大普微还将展示其最新的技术成果与产品进展,助力业界在AI存储应用上实现更高效的创新。企业存储硬件如何支持AI应用2023年被
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11月13日,国产碳化硅衬底大厂天岳先进在2024德国慕尼黑半导体展览会(Semicon Europe 2024)上发布了业界首款300mm(12英寸)碳化硅衬底产品,标志着其正式迈入超大尺寸碳化硅衬底的新时代。图片来源:天岳先进天岳先进表示,300mm碳化硅衬底材料,能够进一步扩大单片晶圆上可用于芯片制造的面积,大幅提升合格芯片产量。在同等生产条件下,显著提升产量,降低单位成本,进一步提升经济效
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