江苏天科合达半导体有限公司取得一项名为“一种碳化硅 Wafer 转移装置”的专利,授权公告日为2025年1月14日,申请日期为2024年2月。 专利摘要显示,本申请涉及碳化硅Wafer转移技术领域,公开了一种碳化硅Wafer转移装置,包括第一平台、第二平台、升降导向组件、锁紧组件;升降导向组件设置在第一平台一侧,第二平台滑动设置在升降导向组件上,锁紧组件与第二平台连接且用于
了解详情 2025-07-29
近日,普冉股份发布公告称,预计公司2024年实现归母净利润约为2.7亿元,与上年同期相比,将增加3.18亿元左右,实现扭亏为盈;预计公司2024年扣非净利润约为2.46亿元,与上年同期相比,将增加3.11亿元左右。该公司预计,公司2024年实现营业收入约为17.8亿元,与上年同期相比,将增加6.53亿元左右,同比增加57.94%左右,公司全年营业收入创历史新高。公告显示,2024年,普冉股份所处的
了解详情 2025-07-29
日媒报道,近期Rapidus 社长小池淳义对外表示,2nm芯片工厂进展正顺利进行。 将搬入200台以上设备,在4月1日开始试产。关于Rapidus投产所将带来的经济效益,小池淳义表示,从开始量产的2027年至2036年期间,预估累计将达18万亿日元。在2纳米芯片的量产上,台积电居于领先。 小池淳义曾在2024年12月18日表示,台积电会更早进行量产。 不过Rapidus在制程速度上有优势,良率和性
了解详情 2025-07-29
近日,湖州市南浔区举行项目签约仪式,晶洲长三角TGV玻璃基板半导体工艺装备研发及产业化项目、玻璃基板PVD镀膜设备研发及生产项目签约落户南浔。据悉,苏州晶洲装备科技有限公司是目前国内唯一具备大尺寸整线湿法供应的先进制造企业。此次签约的项目总投资12亿元,投产后将实现年产150套TGV玻璃基板半导体工艺装备生产能力。安徽越好电子装备有限公司是一家涉及半导体器件、真空泵、新材料等专用设备制造的先进制造
了解详情 2025-07-29
ChatGPT之后,DeepSeek横空出世,助力AI大模型持续升温。AI驱动之下,先进制程芯片需求持续高涨。当前3纳米芯片已经实现量产,为满足未来市场对更先进制程芯片的需求,多家厂商积极布局2纳米晶圆厂,且目标2025年量产/试产。随着目标时间临近,2纳米晶圆厂建设进入全力加速阶段。Rapidus建厂进度顺利,今年4月试产2纳米Rapidus首个2纳米晶圆厂计划于2025年试产,2027年量产。
了解详情 2025-07-28