近期,北京电控集成电路制造有限责任公司(以下简称“北电集成”)获得巨额增资,其注册资本从1000万元跃升至200亿元,增幅高达199900%。此次增资备受瞩目,业界指出,因其肩负着超300亿元的12英寸集成电路生产线建设重任,这一项目的推进将极大地影响北京集成电路产业的发展格局。另外,以亦庄为核心区域,北京12英寸集成电路产业已颇具规模,中芯京城、北电集成等重大项目落地,如
了解详情 2025-07-27
以碳化硅(SiC)为代表的第三代半导体材料是我国制造业转型升级的驱动因素和重要保证。新华社记者从中国科学院微电子研究所获悉,我国在太空成功验证了首款国产碳化硅(SiC)功率器件,第三代半导体材料有望牵引我国航天电源升级换代。据中国科学院微电子研究所刘新宇研究员介绍,功率器件是实现电能变换和控制的核心,被誉为“电力电子系统的心脏”,是最为基础、应用最为广泛的器件之一。随着硅基
了解详情 2025-07-27
近年软银频繁发力半导体领域,并通过收购和控股等方式,不断扩展其业务版图。此前,软银通过收购Arm公司,成为了全球领先的芯片设计公司之一。最新消息显示,软银将收购IC设计公司Ampere Computing LLC。《彭博社》报道,两家公司之间的谈判已进入后期阶段,可能会在未来几周内宣布收购消息。但报道也指出,尽管谈判已取得进展,交易仍有可能被推迟或失败。据悉,这笔交易可能会使Ampere Comp
了解详情 2025-07-27
近期,中国人工智能企业深度求索(DeepSeek)的大模型凭借其卓越的技术优势和广泛的应用前景,迅速成为行业焦点。随着多家国内外知名云平台和科技企业相继宣布上线DeepSeek大模型,人工智能市场迎来了新的变革浪潮。据全球半导体观察不完全统计,目前已包括国外巨头英伟达、AMD、微软、亚马逊云科技、英特尔,国内GPU企业沐曦、天数智芯、摩尔线程、海光信息,云计算大厂华为云、腾讯云、天翼云、阿里云、百
了解详情 2025-07-27
意法半导体2024年四季度销售收入同比下滑22.4%至33.2亿美元,毛利率为37.7%,营业利润率为11.1%,净利润为3.41亿美元,同比下跌68.4%。2024年意法半导体营收为132.7亿美元,同比下降23.2%,工业和汽车领域的收入下滑尤为严重。不过,汽车业务中碳化硅领域取得了关键突破,营收达到11亿美元,第四代SiC MOSFET技术性能领先,并与吉利等客户签订长协。展望2025年第一
了解详情 2025-07-26