近日,中欣晶圆12英寸轻掺BCD硅片产品取得技术突破,良率达到行业先进水平,通过国内外客户验证并已实现规模量产。中欣晶圆介绍称,其12英寸轻掺BCD硅片产品,先进的COP Free及BMD控制晶体生长技术,以及高平坦度、洁净度的产品加工平台,使得产品具备优异的性能表现,未来将持续供应。资料显示,BCD是功率集成电路的关键技术,结合模拟、数字、功率三种不同技术的优势,拥有稳定的性能表现和优异的电性参
了解详情 2025-04-10
全球半导体设备龙头ASML宣布将旗下最先进光刻机「乐高化」,推出High-NA EUV光刻机Twinscan EXE:5000乐高模型,售价227.95美元,虽然价格相当高,但已比实机造价3.8亿美元还实惠了。图片来源:ASMLASML 的 High-NA EUV 光刻机将提供 0.55 数值孔径的投影光学器件,目前英特尔也使用这台设备研发 Intel 18A(1.8 纳米级)技术。ASML TW
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半导体国产化发展是一个长期命题,近年来中国半导体产业链上下游国产化程度逐步提高,但当前国内外形势反复,刺激中国半导体产业加速迈进。中国半导体协会副理事长叶甜春近日表示,近几年大家一直在说卡脖子和补短板,而这两年我们也确实做出来很大的成绩。但是把短板补齐未必就意味着能发展,“替代”永远不是发展的主题。叶甜春强调,中国集成电路产业要实现自主创新的发展,我们应该考虑走出一条新路,
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站在转型的关键节点上,全球半导体产业“前霸主”——英特尔,带来一条新消息:其CEO帕特·基辛格(Pat Gelsinger)正式退休,结束其40多年的职业生涯。1英特尔CEO退休,临时上阵者均为行业老将当地时间12月2日,英特尔(Intel)宣布,首席执行官CEO帕特·基辛格(Pat Gelsinger)退休,并辞去董事会
了解详情 2025-04-09
近期,国内半导体公司再传IPO动态,这次涉及的是上游硅晶圆材料领域。当前,尽管消费电子终端需求复苏缓慢,晶圆代工成熟制程受到一定压抑,进而影响硅晶圆市场,但业界普遍看好明年的市况,认为在AI强势推动之下,硅晶圆市场供需失衡状况有望得到改善,12英寸硅晶圆需求向好。01募资49亿,西安奕材拟科创板上市近日,上交所官网披露了西安奕斯伟材料科技股份有限公司(以下简称“西安奕材”)
了解详情 2025-04-09