近日来自美国哥伦比亚大学和康奈尔大学等机构的科学家,深度融合光子技术与先进的互补金属氧化物半导体电子技术,携手研制出一款新型三维光电子芯片。这款芯片实现了前所未有的数据传输能效及带宽密度,为研发下一代人工智能(AI)硬件奠定了坚实基础。研究团队最新研制的这款三维芯片面积仅0.3平方毫米,其上集成了80个高密度的光子发射器和接收器,能提供800吉字节/秒的超高数据传输带宽以及每传输1比特数据仅消耗1
了解详情 2025-05-19
4月8日,半导体设备厂商拓荆科技发布公告称,拟携手沈阳市国资委等共同发起设立集成电路装备及零部件创新中心。根据公告,拓荆科技拟与沈阳市国资委及其他产业合作方共同发起设立辽宁省集成电路装备及零部件创新中心(暂定名,最终名称以登记部门核准的名称为准,以下简称“创新中心”)。图片来源:拓荆科技公告拓荆科技是国内知名的半导体设备厂商,主要从事高端半导体专用设备的研发、生产、销售与技
了解详情 2025-05-18
近日,中共南京江北新区工作委员会、南京江北新区管理委员会发布《扬子江产业科技创新试验区建设方案》。该方案提出打造国内一流集成电路产业科创基地,强化对接在宁高校院所集成电路优势学科力量,培育EDA、车规级芯片、智能传感器、自主可控芯机联动、光子芯片、人工智能大模型等研产贯通链条。该方案明确面向国家在集成电路EDA领域的重大需求,突破EDA关键核心技术,强化EDA前沿探索和前瞻布局,加快攻克产业&ld
了解详情 2025-05-18
据南昌发布消息,4月7日,中微半导体设备(上海)股份有限公司(以下简称“中微公司”)微观加工设备研发中心项目签约活动在南昌举行。此次签约标志着中微公司与南昌高新区的合作进入新阶段,也意味着南昌在半导体产业尤其是第三代半导体领域的发展迎来新机遇。据悉,中微公司此次签约的微观加工设备研发中心项目,将扩大在南昌高新区的研发投入力度。项目重点聚焦于多个关键领域,包括用于先进封装产业
了解详情 2025-05-18
据报道,比利时氮化镓(GaN)半导体制造商BelGaN近期成为收购目标,一位欧洲竞标者计划投资2亿~2.5亿欧元,并计划转型光芯片生产。据知情人士透露,这次的神秘买家与之前参与竞购的瑞典-芬兰财团和比利时本土投资者不同,其提出了更具吸引力的报价。BelGaN前身为1983年成立的MIETEC,后经阿尔卡特、AMI Semiconductor、安森美等多次转手。2022年,该工厂由香港投资方Rock
了解详情 2025-05-18