2月21日,派恩杰半导体(浙江)有限公司(以下简称“派恩杰半导体”)官宣连续完成A2轮、A3轮合计近5亿元融资,主要投资方包含宁波通商基金、宁波勇诚资管、上海半导体装备材料产业投资基金、南京创投、山证创新、坤泰资本等。此次融资的顺利完成不仅彰显了资本市场对派恩杰技术实力与市场前景的高度认可,更标志着派恩杰在碳化硅产业升级浪潮中已抢占关键身位,即将开启发展性的新篇章。派恩杰半
了解详情 2025-07-08
据“成都高新区电子信息产业局”消息,国内半导体设备大厂中微半导体设备(上海)股份有限公司(以下简称“中微公司”)于2月18日与成都高新区签订了投资合作协议,拟在成都高新区建设研发及生产基地暨西南总部项目。图片来源:成都高新区电子信息产业局此次签约,中微公司拟设立注册资本1亿元的全资子公司。据悉,该项目总投资额约30.5亿元,计划购地约50余亩,用于建
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中国科学院上海微系统与信息技术研究所取得重要突破,成功实现了III-V族半导体量子点光源与CMOS工艺兼容的碳化硅光子芯片异质集成。这一创新性的混合集成方案,将含InAs量子点的GaAs波导精准堆叠至4H-SiC电光材料制备的微环谐振腔上,形成回音壁模式的平面局域光场。进一步研究中,在片上集成微型加热器后,研究人员实现了对量子点激子态光谱范围的宽达4nm的调谐。这一片上热光调谐能力使得腔模与量子点
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2月20日消息,美光携手Astera Labs共同宣布,双方已成功将SSD性能提升至全新境界,并圆满完成了PCIe 6.0互操作性演示。Astera Labs在2024年3月率先推出了PCIe 6.0 Aries 6重定时器系列,同年10月,该公司又发布了首款PCIe 6.0交换机,正式进军PCIe交换机市场。2024年8月,美光在FMS峰会推出了专为生态系统设计的首款PCIe 6.0 SSD。为
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2月20日,意法半导体(STMicroelectronics)表示,将推出一款新的计算机芯片,瞄准蓬勃发展的AI数据中心设备市场,该芯片是与亚马逊云端运算服务部门(AWS)合作开发。作为“星际之门”(Stargate)计划一部分,随着美国顶尖软件公司计划投资5,000亿美元建设AI基础设施,这不仅增加对NVIDIA运算芯片的需求,对用于存储器、电源和通讯应用的芯片需求也在成
了解详情 2025-07-07