外媒最新消息显示,三星电子设备解决方案(DS)部门已着手开发下一代封装材料“玻璃中介层”,目标不仅是取代昂贵的硅中介层,还要提升芯片性能。据报导,三星电子最近收到澳洲材料商Chemtronics和南韩设备商Philoptics开发玻璃中介层的共同提案。据了解,三星电子正考虑委託这些公司使用康宁玻璃来生产玻璃中介层与此同时,三星电子的子公司三星电机正致力于开发玻璃载板(又称为
了解详情 2025-06-22
近期,我国半导体产业迎来密集建设高潮,多地半导体产业园建设取得突破性进展。广东佛山百亿级半导体科技园正式动工,浙江丽水半导体芯片产业园二期竣工验收,四川遂宁3.5 亿元半导体园区启动建设,辽宁喀左、天津西青、沈阳浑南等省市也同步推进重大项目落地,半导体产业园迎来最新进展,形成 "南北呼应、东西联动" 的产业发展新格局。上述多家产业园项目聚焦第三代半导体材料、车规级芯片、高端装备
了解详情 2025-06-22
近日,国内半导体硅片头部厂商沪硅产业披露发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易预案,拟收购旗下三家上海控股子公司部分股权,并向不超过35名符合条件的特定投资者募集配套资金。图片来源:沪硅产业根据公告,沪硅产业拟通过发行股份及支付现金方式,购买上海新昇晶投半导体科技有限公司(以下简称“新昇晶投”)46.7354%股权、上海新昇晶科半导体科技有限公司(以下简称&ld
了解详情 2025-06-22
据外媒最新消息,近日越南政府正式批准了一项总投资达12.8万亿越南盾(约合5亿美元)的晶圆厂建设计划,这将是越南第一座晶圆厂。首个晶圆厂落地:越南半导体战略的关键突破今年3月越南首个晶圆厂建设计划获批准,计划2030年前建成首座晶圆厂,定位国防、AI 及高科技领域专用芯片生产。当地政府将提供30%直接资金支持(最高10万亿越南盾)及税收优惠,成立总理牵头的指导委员会统筹资源。近年来,越南针对半导体
了解详情 2025-06-22
3月10日消息,印度塔塔电子(Tata Electronics)于本月5日与台湾地区晶圆代工企业力积电(PSMC)以及显示IC企业奇景光电(Himax)签署了谅解备忘录,旨在推动印度在显示技术和超低功耗AI传感器产品及技术生态系统方面的革新。值得注意的是,此前塔塔电子已与力积电在晶圆厂建设方面达成了技术授权合作。在此次备忘录的框架下,三方计划携手为共同客户提供从芯片设计、制造与封装到EMS电子制造
了解详情 2025-06-21