据中国科学院上海微系统所官微消息,上海微系统所异质集成XOI团队和南京电子器件研究所超宽禁带半导体研究团队合作,在金刚石基氧化镓异质集成材料与器件领域取得突破性进展。上海微系统所研究团队创新发展XOI晶圆转印技术,在国际上率先实现阵列化氧化镓单晶薄膜与1英寸金刚石衬底的异质集成。转移处理后氧化镓单晶薄膜材料摇摆曲线半高宽为78 arcsec,表面粗糙度为0.35 nm;金刚石/氧化镓异质界面过渡层
了解详情 2025-03-24
据北京顺义消息,截至10月底,北京市政府投资基金共完成全市139个项目的投资决策。其中,北京晶格领域半导体有限公司获得了北京市政府投资基金重点投资,将进一步加速其液相法SiC衬底的研发和生产进程。消息称,晶格领域作为在顺义已建成液相法SiC衬底中试线的企业,在获得投资后,将重点完成小规模产线建设,整线预计2025年初建成,届时公司将具备年产2.5万片SiC衬底的生产能力,为新材料产业的发展贡献重要
了解详情 2025-03-24
外传Intel 18A良率低,在巴克莱第22届全球技术年会上,英特尔两位临时执行长表示,Intel 18A制程Panther Lake处理器八客户测试都获认证,且良率健康。英特尔临时联合首席执行官Michelle Johnston Holthaus和 David Zinsner 表示,Panther Lake 样品已交给八家客户,都通过开机测试,为 Clearwater Forest 和 Pant
了解详情 2025-03-23
传统的DDR内存在特定温度范围内运作,通常不超过100°C(约212°F),但超过范围可能导致数据丢失及温控调频(Thermal Throttling)。不过,密歇根大学研究人员开发新存储器架构,特性几乎与DDR内存相反,操作温度范围至少为260°C(约500°F),并能在超过约594°C(约1,100°F)高温运行。这种非传统内存设计利用电池特性,
了解详情 2025-03-23
近日北极雄芯宣布再获西安财金和沃格光电投资,本次融资资金将主要用于下一代功能型Chiplet的设计、研发及测试,公司将持续构建以启明935通用型芯粒为核心的芯粒产品库。北极雄芯源于清华大学交叉信息研究院,致力于成为基于Chiplet的高性能计算解决方案领航者。核心团队深耕Chiplet领域多年,于2023年初完成测试并发布了国内首个基于Chiplet架构的“启明930”芯片
了解详情 2025-03-23