近日,证监会披露了关于广州通则康威科技股份有限公司(以下简称“通则康威”)首次公开发行股票并上市辅导备案报告,其上市辅导机构为中信建投。官网显示,通则康威始终聚焦于宽带连接终端及智能解决方案,致力于相关产品的设计、开发、生产与销售;我们基于高通Qualcomm、联发科MTK、紫光展锐Unisoc、中兴微电子Sanechips、瑞昱Realtek、Sequans等芯片开发了5
了解详情 2025-03-25
近日,证监会披露了关于欣强电子(清远)股份有限公司(以下简称“欣强电子”)首次公开发行股票并上市辅导备案报告,其上次辅导机构为民生证券。公开资料显示,欣强电子成立于2005年,是一家专注于生产存储产品线路板、高密度线路板及软硬板的大型印刷线路板制造企业。公司注册资本4.58亿元人民币,拥有约1000名员工。总占地面积约10.1万平方米,其中建筑面积约为9.6万平方米,绿化面
了解详情 2025-03-25
伴随着新“国九条”“科创板八条”“并购六条”等政策的相继发布,今年以来,A股半导体行业并购令人目不暇接。值得注意的是,与半导体有关的跨界收购占比也明显增多。近日市场再披露两起并购案,12月13日,江丰电子拟700万收购北京睿昇56%股权;11月26日友阿股份披露,公司正筹划购买尚阳通控制权并募集配套资金,后者聚焦高性能半导体功
了解详情 2025-03-24
在新能源、5G、光伏等下游领域驱动下,以碳化硅、氮化镓为代表的第三代半导体产业正高速发展。半导体大厂积极布局,与此同时,各国也正加大补贴力度推动第三代半导体产业持续向前迈进,美国是其中之一。博世将获2.25亿美元芯片补贴,用于生产碳化硅近期,美国商务部宣布,已与德国汽车零部件供应商博世达成初步协议,美国计划向博世位于加州的晶圆厂改造项目提供2.25亿美元直接资金和 3.5 亿美元贷款,以助力博世在
了解详情 2025-03-24
12月12日,陕西省人民政府新闻办公室举办新闻发布会。据悉,陕西下一步发展半导体集成电路产业,主要是围绕五大发展方向:·一是大力提升设计业水平,培养一批行业龙头设计公司。·二是建设8英寸特色工艺线,正在谋划龙腾半导体特色工艺产线,从而弥补了晶圆制造的短板。·三是大力提升封装测试水平,大力发展后摩尔时代高密度封装、三位一体封装技术。·四是围绕材
了解详情 2025-03-24