近期,我国两家专注于特色工艺的晶圆代工企业——粤芯半导体和新芯股份,分别启动和更新了其首次公开募股IPO的进程,引发了业界的广泛关注。这两起IPO事件表明,本土晶圆代工力量正在积极崛起并展现出新的战略方向。粤芯半导体IPO:立足湾区,深耕模拟特色工艺4月25日,粤芯半导体技术股份有限公司(以下简称“粤芯半导体”)向广东证监局提交了IPO辅导备案,辅导
了解详情 2025-11-03
根据印度经济时报的报道,印度科技大厂塔塔电子(Tata Electronics)正在与荷兰半导体企业恩智浦(NXP Semiconductors)就包括晶圆代工与第三方封装测试服务(OSAT)两方面的合作进行相关谈判。报道指出,印度塔塔电子近年来大力进军半导体产业,由其建设的印度首座商业晶圆厂即将于2025年底之前进行投产,其具备28纳米成熟制程的芯片制造能力,预计每月产能将达5万片。 而且,该集
了解详情 2025-11-03
康希通信近日发布公告,宣布终止此前筹划的重大资产重组计划,改为对深圳市芯中芯科技有限公司进行战略投资。根据公告内容,康希通信此前曾披露以现金方式收购已参股公司芯中芯部分股权的意向,原计划将持股比例提高至51%,实现控股地位。然而,经过与相关各方积极磋商后,公司认为短期内实施重大资产重组的条件尚不成熟,因此决定终止本次重大资产重组计划。在终止重组计划的同时,康希通信调整了投资策略,制定了新的战略投资
了解详情 2025-11-03
TrendForce集邦咨询:MLCC市场下半年旺季不确定风险增加根据TrendForce集邦咨询最新MLCC研究报告,因企业及终端市场的避险与观望心态与日俱增,2025年上半年MLCC供需节奏被打乱,下半年“旺季不旺”的风险也随之上升。据TrendForce集邦咨询调查,OEM、ODM接连将北美Chromebook与部分消费性笔电订单提前至第一季出货,导致四月开始的传统教
了解详情 2025-11-03
近日,全球最大的#半导体制造商#台积电(TSMC)子公司TSMC Arizona在美国亚利桑那州凤凰城的第三晶圆厂举行了破土动工仪式。该次破土动工的第三座晶圆厂紧邻TSMC Arizona已有的两座晶圆厂,预示着其将在亚利桑那州构建一个更庞大、更先进的半导体制造基地。此前台积电已在同一厂区规划并建设两座先进晶圆厂。第一座晶圆厂预计于2025年上半年开始生产N4制程技术,第二座晶圆厂则预计于2026
了解详情 2025-11-02