近期,媒体报道欧洲立法者和行业团体正在推动“欧盟芯片法案2.0”,旨在进一步加强欧洲#半导体发展。对此,业界指出,2022年欧盟正式制定芯片方案,但目前来看该地区半导体发展较难达成既定目标,需要做出一系列改变与升级。欧盟2030年芯片产量达到全球20%的目标或无法实现欧盟《芯片法案》于2022年通过,2023年正式生效。法案明确提出,到2030年将欧盟在全球半导体市场的份额
了解详情 2025-10-31
三星电子的子公司哈曼国际(Harman International)于5月6日宣布,已签署协议以3.5亿美元(约5,000亿韩圜)收购美国马西莫(Masimo)的音响事业部,这一举措引发了对三星电子未来更多并购案的期待。 三星电子在三月股东大会上强调,AI与机器人技术对持续增长至关重要,积极获取新技术与能力是关键。 外界预测,三星未来的并购将更聚焦于这两个领域。哈曼的收购不仅增强了其在车用电子领域
了解详情 2025-10-31
5月6日,#半导体产业再添新动向,浙江星耀半导体有限公司(Starshine)(以下简称“星曜半导体”)宣布,正式完成对韩国威盛(Wisol)公司旗下天津封测工厂(天津威盛电子有限公司)的收购。Source:星曜半导体据悉,星曜半导体此次战略收购涵盖该工厂生产设备、软件、成熟的封装体系及运营和技术团队,标志着星曜半导体在射频滤波器领域实现“研发设计-晶圆制造-封
了解详情 2025-10-31
当地时间5月7日,NEO Semiconductor推出了一项新技术,其突破性3D X-DRAM技术系列的最新进展——业界首款基于1T1C和3T0C的3D X-DRAM单元。Source:NEO SemiconductorNEO Semiconductor指出,该技术的推出旨在为最苛刻的数据应用提供前所未有的密度、功率效率和可扩展性。据悉,新的1T1C和3T0C设计基于类似
了解详情 2025-10-31
2025年6月12日-13日,第四届新能源汽车及功率半导体协同创新技术论坛及展览将与全球规模最大的动力系统会展-第十七届国际汽车动力系统技术年会(TMC2025)同期登陆江苏·南通国际会展中心!来自于比亚迪、吉利汽车、理想汽车、Yole Group、舍弗勒、采埃孚、日立能源、汇川联合动力、英飞凌、芯联集成、镓仁半导体、芯华睿半导体、国扬电子、悉智科技、富乐华、西门子、罗姆、意法、住友
了解详情 2025-10-30