近期,大众日报报道#艾恩半导体 自主研发制造的第一代碳化硅离子注入机已经推向市场,正由芯片制造厂商进行验证。除已推向市场的第一代碳化硅离子注入机外,艾恩半导体对标国际领先技术水平的第二代碳化硅离子注入机目前正在紧锣密鼓的研发过程中,有望于今年9月面市。今年6月,该公司还将推出一款硅基中束流离子注入机。除此之外,由艾恩半导体自主研发制造的碳化硅大束流离子注入机,预计将于今年年底推向市场,有望填补国产
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碳化硅技术领军企业#Wolfspeed 于5月8日发布预警,预计其2026财年收入将远低于华尔街预期,由此前的9.587亿美元下调至8.5亿美元,收入预期下调主要归因于新工厂产能爬坡挑战、运营成本以及联邦补贴的不确定性。source:集邦化合物半导体截图作为SiC技术的先行者和主要供应商,Wolfspeed在电动汽车、可再生能源、工业电力等领域扮演着关键角色。SiC相较于传统的硅材料,在高压、高温
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5月12日,芝奇国际宣布荣获德国知名科技媒体ComputerBase 颁发的读者票选 「2025年度最佳内存品牌」大奖,芝奇深感荣幸并诚挚感谢用户的支持与肯定。ComputerBase 为德国具指标性的科技媒体,自1999年创立以来,已发展成为当地最具规模与影响力的科技网站之一。其平台社群拥有超过 40 万名注册会员,汇聚众多科技爱好者、专业人士与产业决策者,展现高度的专业性与深厚的影响力。芝奇全
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根据Tom’s Hardware的报导,总部位于荷兰的先进#半导体设备龙头企业阿斯麦(ASML)似乎已加速推进其扩产计划。报导引用来自Tweakers.net和ED等荷兰主流新闻媒体的消息指出,阿斯麦在与恩荷芬(Eindhoven)市政府官员共同进行的都市发展计划初始简报中表示,公司的员工将于2028年迁入其位于恩荷芬附近全新的Brainport Industries Campus。报
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晶圆代工厂力积电 5月12日宣布,将与爱普、晶豪科、工研院、智成、Skymizer、满拓、Zentel、力晶微元等供应链合作伙伴参加台北国际计算机展 Computex,共同推出3D AI半导体解决方案。力积电12日召开计算机展展前记者会,表示与合作伙伴推出的解决方案主要瞄准语言模型推论和影像辨识两大AI应用市场,展示内容包含矽智财(IP)、IC设计服务、高带宽记忆体架构、存算整合架构、电源管理芯片
了解详情 2025-10-28