晶圆代工龙头厂商台积电与封测大厂安靠牵手合作。10月4日,台积电和安靠共同宣布,双方已签署合作备忘录,以期在美国亚利桑那州提供先进封装测试服务,包括InFO和CoWoS,以满足共同客户的产能需求。根据此项协议,台积电将采用安靠在亚利桑那州皮奥里亚市(Peoria)兴建的新厂所提供的一站式(Turnkey)先进封装与测试服务支援其客户,尤其是通过台积电在凤凰城的先进晶圆制造厂生产芯片的客户。据悉,台
了解详情 2024-11-08
AI浪潮席卷全球,持续提升算力和大型存储能力成为考验各国基建措施和芯片公司的重要课题。近日,全球首个5A级智算中心在上海诞生,而中国芯片团队在硅光子学芯片、最大容量新型存储器芯片方面取得重大突破,共同推动了我国人工智能、高性能计算等领域发展。全球首个5A级智算中心在上海诞生智能算力是面向人工智能应用,提供人工智能算法模型训练与模型运行服务的计算机系统能力,通常由GPU、ASIC、FPGA、NPU等
了解详情 2024-11-08
AMD将于台积电亚利桑那州新厂生产高效能芯片,成为继苹果之后的第二位知名客户。 据独立记者 Tim Culpan 报道,消息人士证实这项协议,不过台积电拒绝回应。台积电位于亚利桑那州的21号厂房已开始试产5纳米制程,其中包括N4/N4P/N4X和N5/N5P/N5X制程。 虽然第一阶段制程尚未完全开始,但有消息指出,苹果A16芯片目前已在Fab 21生产,使用N4P制程。A16 芯片于 2022
了解详情 2024-11-08
10月7日,据杭州晶驰机电科技有限公司(以下简称:晶驰机电)官微披露,晶驰机电近日完成数千万首轮融资,由河北正茂产业投资有限公司(正定县政府产业投资基金)领投。晶驰机电表示,本次融资将有助于推动其在第三代、第四代半导体材料装备的研发和市场推广,提升其在国内第三代、第四代半导体装备行业竞争力,加速推动半导体设备国产化进程。官微资料显示,晶驰机电成立于2021年7月,其总部与研发中心位于杭州市浙江大学
了解详情 2024-11-07
9月30日,据电装公司(DENSO)官网披露,他们与罗姆公司开始考虑在半导体领域展开合作,合作将重点围绕汽车应用的半导体的开发和供应;为了进一步巩固合作关系,电装还将收购罗姆的部分股份。两家公司认为,随着电动汽车的发展和普及,车辆电气化所需的电子元件和半导体的需求正在迅速增加;他们将通过股权整合等进一步深化合作伙伴关系,以实现高度可靠产品的稳定供应,并开发有助于可持续社会的高质量和高效率半导体。实
了解详情 2024-11-07