12月5日,广东天域半导体股份有限公司在香港联合交易所主板正式挂牌上市,成为港股市场首家专注于碳化硅外延片领域的上市公司。天域半导体本次IPO采用定价发行模式,最终发行价定为每股58.00港元,全球发售3007.05万股H股,绿鞋后发行规模扩大至3458万股,所得款项总额约17.44亿港元,扣除发行费用后净募资约16.73亿港元。根据招股书披露,本次上市募集资金将主要用于五大战略方向:一是扩充整体
了解详情 2026-03-11
进入12月,全球碳化硅(SiC)功率器件领域迎来密集技术落地,头部企业纷纷加码高压、高可靠性产品布局。纳微半导体与威世(Vishay)相继发布重磅SiC新品,分别聚焦超高压场景突破与中功率市场适配。纳微半导体发布3300V/2300V超高压SiC全系产品组合12月1日,纳微半导体 宣布,其全新3300V与 2300V超高压(UHV)SiC产品已正式开始向市场提供样品,覆盖功率模块、分立器件及裸片(
了解详情 2026-03-10
TrendForce集邦咨询: AI 数据中心引爆光通信激光缺货潮,英伟达策略性布局重塑激光供应链格局根据TrendForce集邦咨询最新研究,随着数据中心朝大规模丛集化发展,高速互联技术成为决定AI数据中心效能上限与规模化发展的关键。2025年全球800G以上的光收发模块达2400万支,2026年预估将会达到近6300万组,成长幅度高达 2.6 倍。TrendForce集邦咨询指出,由于800G
了解详情 2026-03-10
近期,格力电器在投资者关系平台上透露了碳化硅业务最新进展。格力电器 介绍,公司于2022年成立珠海格力电子元器件有限公司,全面负责第三代半导体碳化硅(SiC)晶圆制造、功率器件封装测试及半导体检测服务。目前,电子元器件公司已经通过IATF16949车规级质量体系认证,并采用全自动化天车搬运系统为车规级产品提供了高一致性、可靠性保障;现在公司主要生产的650V及1200V电压等级碳化硅肖特基二极管均
了解详情 2026-03-10
近日,三星电子发布了品牌史上首款三折叠手机——GalaxyZ TriFold。Galaxy Z TriFold采用向内双折设计,两侧向中间合拢以保护主屏幕。三星加入了折叠方向提示与振动反馈,当用户尝试错误方向折叠时系统会即时提醒,避免损伤铰链。展开后,TriFold 是一块达到10英寸的Dynamic AMOLED主屏,分辨率达到QXGA,支持120Hz刷新率,峰值亮度为1
了解详情 2026-03-10