近日,韩国SSD主控厂商FADU宣布,与美国西部数据建立合作伙伴关系,双方将合作开发下一代企业级SSD技术“FDP(Flexible Data Placement)”。FDP是OCP(开放计算项目)提出的一项标准技术,是新批准的NVMe规范(TP4146),由三星,Meta和谷歌等公司推动,旨在减少写放大的同时,简化整个软件生态系统的集成。据悉,该技术不仅可以提高SSD的性
了解详情 2024-09-03
据彭博社报道,当地时间6月13日,三星电子在其年度代工论坛上公布了芯片制造技术路线图,以增强其在AI人工智能芯片代工市场的竞争力。三星预测,到2028年,其人工智能相关客户名单将扩大五倍,收入将增长九倍。报道指出,三星电子公布了对未来人工智能相关芯片的一系列布局。在其公布的技术路线图中,一项重要的创新是采用了背面供电网络技术。据三星介绍,该技术与传统的第一代2纳米工艺相比,在功率、性能和面积上均有
了解详情 2024-09-03
2024年,经历下行周期的半导体产业迎来较为积极的增长态势,AI人工智能、数据中心及新能源汽车等领域的蓬勃兴起,共同拉动了行业需求上扬。在此趋势下,AI模型因运行所需庞大的数据计算量,催生出对高性能、高容量存储产品的急剧需求,而AI手机、AI PC等应用终端也将迎来新的发展机遇。6月19日,2024集邦咨询半导体产业高层论坛将于深圳举办。届时,时创意将以“自研智造 嵌入未来&rdquo
了解详情 2024-09-02
据媒体报道,英飞凌已完成位于马来西亚居林的200mm碳化硅(SiC)功率晶圆厂的第一阶段建设。该公司计划于8月正式启用居林3号晶圆厂模块,SiC生产将于2024年底开始。该晶圆厂是马来西亚政府为提高该国芯片产量而制定的1000亿美元计划的核心。去年8月,英飞凌宣布将在马来西亚居林建造全球最大的200mm碳化硅(SiC)功率晶圆厂,该计划得到了客户支持,包括汽车与工业应用领域的50亿欧元客户订单,以
了解详情 2024-09-02
近日,香农芯创与无锡新联普投资合伙企业(有限合伙)、无锡海普同创投资合伙企业(有限合伙)等合作签署《合资经营协议》,拟共同发起设立无锡海普芯创科技有限公司(以下简称“无锡海普”)。据悉,无锡海普主要生产企业级DRAM(动态随机存取内存)。香农芯创表示,本次与各方合作成立无锡海普,主要为拓展公司产品线,延伸产品链条,在深圳海普存储科技有限公司业务基础上,公司将完善企业级DRA
了解详情 2024-09-02