今年以来,得益于AI+大数据时代存储需求的爆发,叠加下游去库存成效显著,带动存储行业复苏率先引领半导体市场进入了周期性新拐点。在产业变革的关键时期,“破局共赢”已成共识。近日,第三届GMIF2024创新峰会在深圳隆重召开,本次峰会以“AI驱动 存储复苏”为主题,汇聚半导体产业上下游企业,围绕全球存储器技术创新、工艺创新、产品创新、应用创新、生态建设等
了解详情 2024-11-05
美光科技近日宣布了推出全新的品牌识别,不只代表美光在存储器和储存产业的领导地位,也标志在持续多年的科技创新之旅中迈向新的里程碑。美光表示,此次品牌识别设计基于晶圆的圆弧曲线与丰富色彩元素,充分体现美光不断保持技术领导力的关键,即「领先潮流、洞见未来、推动技术革新」,致力于改变世界使用信息的方式、丰富所有人生活的愿景。美光指出,全新的企业识别象征对质量和技术的坚持、与全球伙伴共同探索未来科技的承诺,
了解详情 2024-11-05
近日,慧荣科技宣布,根据其初步的第三季度财务结果,预计收入将高于此前发布的指导范围2.05亿美元至2.16亿美元的中点,预计毛利率(非GAAP)将处于最初指导范围的46.0%至47.0%上半部分。慧荣科技此前展望第三季度业绩时表示,预计营收将介于2.05亿美元至2.16亿美元之间,较前一季减少2.5%~增加2.5%,较去年同期成长19%-25%;Non-GAAP,毛利率介于46%至47%之间,不包
了解详情 2024-11-05
市场消息,Coherent Corp(原II-VI)今天宣布推出其8英寸碳化硅外延晶片(SiC 外延晶片)。目前公司可出货的产品为350μm和 500 μm的衬底和外延片产品。作为一家专注于 SiC 衬底和外延片的制造商,Coherent 将这些元素结合在一起,提供卓越的质量、性能和可靠性。8英寸 SiC 外延晶片采用尖端厚度和掺杂均匀性设计,树立了新的行业标准并支持生产卓越的 SiC
了解详情 2024-11-04
2024年的碳化硅市场犹如一条汹涌的大河,全球各大厂家倾泻而下、奔涌向前。我们可以看到全球各大厂在过去几年中投资布局的8英寸碳化硅生产线已逐步进入落地阶段,包括英飞凌在马来西亚建设的居林新厂,安森美在韩国富川规划的生产设施,三安在重庆投资的碳化硅项目等等。聚焦我国,则以碳化硅产业链中的8英寸衬底材料发展为甚,近两年许多企业8英寸衬底技术陆续突破。总体而言,8英寸碳化硅时代的脚步已无比临近,本文将对
了解详情 2024-11-03