2月25日,广州市召开全市高质量发展大会。大会以视频形式公布了重大签约项目清单。本次高质量发展大会共签约57个项目,协议投资总额共计1305亿元,涵盖智能装备与机器人、人工智能、新能源与新型储能、生物医药与键康、低空经济与航关航空、现代金融、细胞与基因、智能网联与新能源汽车、半导体与集成电路、具身智能、船舶与海洋工程等21个产业领域。在2026年全市高质量发展大会的57个重大签约项目中,半导体领域
了解详情 2026-06-26
2月26日,博通公司宣布已开始出货业内首款基于其3.5D eXtreme Dimension System in Package(XDSiP)平台的2纳米定制计算SoC。作为一个经过验证的模块化、多维堆叠芯片平台,3.5D XDSiP结合了2.5D技术和采用面对面(F2F)技术的3D-IC集成。博通公司表示,3.5D XDSiP 是下一代 XPU 的基础。借助3.5D XDSiP,消费级AI客户能
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据报道,全球光刻机龙头阿斯麦(ASML)的一位高管最新表示,其下一代芯片制造设备已准备就绪,可以供应芯片制造商用于大规模量产,这对芯片行业来说是一个重大进展。这家荷兰公司生产着全球唯一的商用极紫外光刻(EUV)设备,这是芯片制造商不可或缺的关键部件。阿斯麦的数据显示,这款新设备将帮助台积电和英特尔等芯片制造商生产出更强大、更高效的芯片,因为它省去了芯片制造过程中的一些昂贵且复杂的步骤。不过需要注意
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据蔚来官微,2月26日,蔚来宣布芯片子公司安徽神玑技术有限公司完成首轮股权融资协议签署,融资金额超22亿元人民币,投后估值近百亿。本轮融资汇集了合肥国投、合肥海恒、IDG资本、中芯聚源、元禾璞华等多家产业资本和行业头部机构。此次融资将有利于神玑公司持续地研发和推广高端、高竞争力的芯片产品,支撑蔚来在自动驾驶、具身智能等领域的长远布局。安徽神玑是国内首家研发5nm车规芯片、并首家做到规模化商用的公司
了解详情 2026-06-25
中科飞测2月27日发布业绩快报公告。公告显示,中科飞测2025年实现营业总收入20.53亿元,同比增长48.75%;归母净利润5771.24万元,上年同期亏损1152.51万元,实现扭亏为盈。单季度来看,中科飞测2025年第四季度实现营收8.51亿元,同比增长49.85%;归母净利润7241万元,同比增长79.41%,创其单季度历史新高。关于业绩变化,中科飞测在公告中表示,得益于公司在突破核心技术
了解详情 2026-06-25