TrendForce集邦咨询: 2024年全球前十大封测厂商营收合计415.6亿美元,年增3%根据TrendForce集邦咨询最新半导体封测研究报告,2024年全球封测(OSAT)市场面临技术升级和产业重组的双重挑战。从营收分析,日月光控股、Amkor(安靠)维持领先地位,值得关注的是,得益于政策支持和本地需求带动,长电科技和天水华天等封测厂营收皆呈双位数成长,对既有市场格局构成了强大的挑战。Tr
了解详情 2025-10-27
光芯片又称“光子芯片”或“光电芯片”,是光电信息技术的核心组件,也是实现光电信号转换的基础元器件。相较于集成电路,#光芯片具有更高速率、更高带宽、更高能效等特点,被广泛应用于工业、消费电子、汽车、医疗等领域。近期,江苏南京及四川在光芯片领域相继迎来了新重大进展。01江苏:国内首个光子芯片领域专用大模型正式发布据新华日报等媒体报道,5月9日,由南智先进
了解详情 2025-10-27
近日,深圳市半导体与集成电路产业投资基金“#赛米产业私募基金”正式设立,注册落地龙岗,首期注册资本36亿元。该基金由深圳市引导基金投资有限公司、深圳市龙岗区引导基金投资有限公司(以下简称“龙岗引导基金”)、深圳市重大产业投资集团有限公司(以下简称“深重投集团”)所属深圳市重投资本管理有限公司(以下简称“重投资本&r
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越南半导体企业CT Semiconductor于4月30日宣布,该国首座基于自有技术的半导体后端工厂正式动工。这一工厂的建设标志着越南在半导体产业上的重要进展,预计将在2025年第四季度投入运营,并计划到2027年实现年产能达到1亿件。该工厂是CT Semiconductor芯片工厂项目的第二阶段,项目占地面积达到3万平方米,软硬件投资总额约为1亿美元(约合7.2亿元人民币)。CT Semicon
了解详情 2025-10-27
5月14日,MediaTek发布天玑9400e旗舰移动芯片。作为天玑旗舰家族的新成员,天玑9400e采用MediaTek先进的全大核架构,以澎湃性能和杰出能效,为广泛的智能手机用户带来卓越的移动游戏、人工智能、影像和通信体验。天玑 9400e采用高能效的台积电第三代4nm制程,全大核CPU架构包含4个Cortex-X4超大核,主频至高可达3.4GHz,以及4个主频为2.0GHz的Cortex-A7
了解详情 2025-10-26