第二十一届中国国际半导体博览会(IC China 2024)将于2024年11月18—20日在北京国家会议中心举办。大会以“集合全行业资源 成就大产业对接”为主题,秉承“引领·赋能·链接·互通”的理念,聚焦半导体产业链、供应链及超大规模应用市场,全景展现半导体产业的发展趋势和技术创新成果,促进行业
了解详情 2024-12-16
印度外交部9月5日表示,近期印度总理纳伦德拉·莫迪对新加坡进行为期两天的访问期间。期间,两国签署了协议,将培养芯片设计和制造方面的人才,并促进新加坡在印度的科技投资。两国还将在网络安全、第五代移动网络、超级计算和人工智能方面更紧密地合作。封面图片来源:拍信网
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据三安半导体消息,9月5日,三安半导体与虹安微电子在湖南长沙签署战略合作协议,旨在加强双方在SiC领域的合作,推动产能保障和技术支持,共同应对新能源汽车、光储充等市场需求。据悉,通过战略合作,三安半导体将为虹安微电子提供稳定的SiC产能保障,确保后者在快速发展市场中能够满足客户需求;同时,双方将在SiC技术方面进行深入合作,共享研发资源,加速技术创新和产品升级。公开资料显示,湖南虹安微电子有限责任
了解详情 2024-12-15
TrendForce集邦咨询:iPhone 16系列将采用A18处理器,定价或与前一代15持平根据TrendForce集邦咨询最新调查,Apple(苹果)即将发布的iPhone 16系列新机将分别采用全新A18和A18 Pro处理器,为了支持Apple Intelligence功能,将DRAM全面升级。TrendForce集邦咨询表示,市场对Apple Intelligence的期待在WWDC24
了解详情 2024-12-15
AI人工智能浪潮趋势推动下,高性能存储产品HBM市场需求也水涨船高。以SK海力士、三星和美光为代表的存储厂商之间的竞争赛道也转移至HBM。尤其是在英伟达驱动下,目前,三大存储器厂商都希望把握NVIDIA HBM3e商机。在NVIDIA今年的产品规划中,H200是首款采用HBM3e 8Hi的GPU,后续的Blackwell系列芯片也将全面升级至HBM3e。目前,美光科技和SK海力士已于2024年第一
了解详情 2024-12-15