近期,媒体报道三星已在其最新3D NAND的光刻工艺中减少了厚光刻胶(以下简称“PR”)的使用量,从而大幅节省了成本。据悉,三星优化了生产过程中的每分钟转数和涂布机转速,在保持最佳蚀刻条件的同时,减少了PR的使用,在保持涂层质量的同时大幅节省了成本。PR应用后的蚀刻工艺已经得到改进,尽管材料使用量减少,但仍能获得同等或更优的结果。报道指出,三星已将用于3D NAND生产的P
了解详情 2025-04-03
近日,据市场最新消息,三星电子已在其半导体研究所成功完成其突破性400层NAND技术的开发。三星于11月开始将这项先进技术转移到平泽P1厂的量产线上。这一重要里程碑使三星处于NAND闪存技术的前沿,因为它准备与SK海力士等行业对手竞争,后者已宣布量产321层NAND。三星电子计划于2025年2月在美国举行的ISSCC(国际固态电路会议)2025上提供有关其1Tb容量400层三级单元(TLC)NAN
了解详情 2025-04-03
近期,CXL联盟发布CXL 3.2规范,优化了CXL存储设备的监控和管理,增强了CXL存储设备在操作系统和应用程序方面的功能,并通过可信安全协议TSP扩展了安全性。CXL联盟主席Larrie Carr表示,很高兴发布CXL 3.2规范,通过增强CXL存储设备的安全性、合规性和功能来推进 CXL生态系统。联盟将继续开发开放、连贯的互连,并为异构内存和计算解决方案实现可互操作的生态系统。资料显示,CX
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外媒报道,在被问及AMD芯片部署情况时,亚马逊内部AI芯片设计实验室Annapurna Labs的产品与客户工程部负责人Gadi Hutt对Business Insider表示,「我们以客户需求为依归。 若客户强烈暗示这是他们需要的,那么没理由不部署。」Hutt补充说,AWS「尚未」观察到市场对AMD芯片产生强烈需求。AMD发言人婉拒评论Hutt的说法,但重申AMD客户相当多,其中包括微软(Mic
了解详情 2025-04-03
近日,吉姆西、西安奕材、胜科纳米、顶立科技、杰理科技、嘉德利、开发科技等11家半导体等企业接连披露了IPO最近进展。另外,在“并购六条”等政策推动下,近期欣诺通信等多家半导体企业在IPO终止后,纷纷转向开启了并购重组之路。无锡半导体独角兽启动IPO近期,吉姆西半导体科技(无锡)股份有限公司(以下简称“吉姆西”)向证监局递交了IPO辅导申请。公开信息显
了解详情 2025-04-02