据龙岩发布消息,目前,位于上杭工业园区金铜产业园的福建晶旭半导体科技有限公司(以下简称“晶旭半导体”)二期项目已完成主体厂房建设,正在进行内外墙的装修,预计年后进入机电暖通、安装工程及精装修工程。2023年12月,晶旭半导体二期,即基于氧化镓压电薄膜新材料的高频滤波器芯片生产项目,开工建设。该项目总投资16.8亿元,建设136亩工业厂区,将建成全球首条超宽禁带半导体高频滤波
了解详情 2025-04-02
近日,上海华虹(集团)有限公司(以下简称“华虹集团”)和中芯国际控股有限公司(以下简称“中芯国际控股”)工商信息均发生变更。其中,华虹集团注册资本由约132.7亿元增至约134.5亿元,中芯国际控股注册资本则由24.5亿美元增至44.5亿美元,增幅高达约82%。华虹集团核心业务主要分布在上海浦东金桥、张江、康桥和江苏无锡四个基地,共拥有3条8英寸和3
了解详情 2025-04-02
AI、HPC等技术迅速发展,对半导体性能与功耗提出了更高要求,而传统封装技术难以满足AI时代的需求,半导体先进封装技术迎来大显身手的时刻,吸引多家半导体大厂积极布局。最新消息显示,博通宣布先进封装技术取得新进展。博通推出首个3.5D F2F封装技术,满足AI计算需求近期,博通在官网宣布推出其3.5D eXtreme Dimension系统级(XDSiP)封装平台技术。这是业界首个3.5D F2F封
了解详情 2025-04-02
据企查查显示,近日,株洲中车时代半导体有限公司发生工商变更。股东信息显示,新增国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司、中信证券投资有限公司、中国华电集团产融控股有限公司、哈铁科技、北京国能新能源产业投资基金(有限合伙)等为股东,同时公司注册资本由45.68亿元增加至56.48亿元。资料显示, 株洲中车时代半导体有限公司作为中车时代电气股份有限公司下属控股子公司,全面负责公司半导体产业经营,早从1
了解详情 2025-04-02
燕东微12月9日公告,公司持股9.42%的第三大股东国家集成电路产业投资基金股份有限公司因自身资金需求,本次拟通过大宗交易方式减持,将于本减持计划披露之日起15个交易日之后的三个月内减持公司股份不超过1199.1万股,不超过公司总股本比例1%。持股8.43%的第四大股东北京京国瑞国企改革发展基金(有限合伙)因自身资金需求,本次拟通过大宗交易方式减持,将于本减持计划披露之日起15个交易日之后的三个月
了解详情 2025-04-01