当前,在人工智能AI、高性能计算HPC、数据中心以及自动驾驶汽车等新兴应用的推动下,FOPLP方法凭借显著提高计算能力,减少延迟并增加带宽的优势成功引起了业界对FOPLP技术的注意,越来越多的厂商也开始加入到这一竞争赛道。近日,半导体设备厂商盛美上海推出了用于FOPLP的Ultra ECP ap-p面板级电镀设备。而在此前,盛美上海还推出了适用于扇出型面板级封装应用的Ultra C vac-p负压
了解详情 2025-01-25
行业人士消息,美光总裁暨CEO Sanjay Mehrotra在今年7月访问中国台湾,将带来更进一步合作,例如在人工智能(AI)应用扮演重要角色的高带宽存储器(HBM)。据悉,美光将加码在中国台湾投资,除制造HBM先进制程外,不排除有机会在中国台湾创建第二个研发中心。据悉,中国台湾经济部门于2021年5月申请领航企业研发深耕计划(大A+),提出DRAM先进技术暨高带宽存储器研发领航计划,在中国台湾
了解详情 2025-01-24
8月11日晚间,长电科技发布公告透露公司收购晟碟半导体80%股权新进展,此次收购获得闵行区规划和自然资源局审批同意。同时,长电科技还收到了国家市场监督管理总局下发的《经营者集中反垄断审查不予禁止决定书》,决定对交易不予禁止,交易各方可以实施集中。今年3月4日,长电科技董事会审议通过了《关于公司全资子公司长电科技管理有限公司收购晟碟半导体(上海)有限公司80%股权的议案》,同意长电科技管理有限公司(
了解详情 2025-01-24
据外媒报道,8月5日,印度首家半导体芯片制造商Polymatech Electronics宣布已正式收购美国公司Nisene Technology Group Inc。此次收购由Polymatech位于新加坡的全资子公司Artificial Electronics Intelligent Materials Pte Ltd.执行。Nisene即将上任的首席执行官Ryan Young表示,此次收购补
了解详情 2025-01-24
8月13日,芯德科技宣布扬州晶圆级芯粒先进封装基地项目于8月8日迎来了具有里程碑意义的重要时刻——主体结构顺利封顶。芯德科技指出,作为一座专注于2.5D/3D等尖端先进封装技术的现代化智能制造工厂,扬州基地的即将投入使用,无疑将为公司注入强大的市场活力,显著增强了公司先进封装领域的竞争优势。该工厂不仅代表了行业技术的最前沿,更将凭借高效的智能制造流程、精湛的工艺控制以及持续
了解详情 2025-01-24