经历较长时间的行业下行周期后,2023年第四季度以来,存储产业出现了较为明显的回暖迹象。与此同时,随着AI人工智能浪潮的推动,加上数据中心等应用对高端存储需求的持续增加,全球存储产业链复苏态势愈发强烈。而近日,从SK海力士、铠侠、三星、美光等厂商释放的信号来看,存储产业迈入上行周期的确定性进一步提升。SK海力士12层HBM3E即将量产,HBM工厂迎利好近期,SK海力士无论是在技术研发还是建厂投资方
了解详情 2025-01-23
近日消息,全球最大8英寸碳化硅晶圆厂启动。功率半导体大厂英飞凌于8月8日宣布,已正式启动位于马来西亚新晶圆厂的第一阶段,该晶圆厂将成为全球最大、最具竞争力的200毫米(8英寸)碳化硅(SiC)功率半导体晶圆厂,预计2025年开始量产。碳化硅尺寸越大,单位芯片成本越低,故6英寸向8英寸转型升级是技术发展的必然趋势。业界人士称,预计从2026年至2027年开始,现在的6英寸碳化硅产品都将被8英寸产品替
了解详情 2025-01-22
近日,芯德科技扬州晶圆级芯粒先进封装基地项目主体结构封顶。作为一座专注于2.5D/3D等尖端先进封装技术的现代化智能制造工厂,扬州基地的即将投入使用,无疑将为公司注入强大的市场活力,显著增强在先进封装领域的竞争优势。资料显示,江苏芯德半导体科技股份有限公司成立于2020年9月,致力于中高端封装测试服务,目前可为客户提供Bumping、WLCSP、Flip Chip PKG、QFN、BGA、SIP、
了解详情 2025-01-22
据韩媒引述业界消息称,已证实三星电子正准备向P4引进DRAM处理设备。线路建设已全面启动,目标是明年6月投入运营,生产第六代1c制程 DRAM。另据消息称,三星电子正在考虑将1c DRAM用于HBM4(第6代HBM),计划于明年下半年出货。因此P4很有可能成为下一代HBM生产的前沿基地。据此前消息,三星平泽P4是综合性半导体生产中心,分为四期计划。三星早期规划,一期生产NAND Flash闪存,二
了解详情 2025-01-22
据中国光谷消息,近日,湖北光谷实验室、华中科技大学集成电路学院和光电子器件与三维集成团队的张建兵等人与广纳珈源(广州)科技有限公司合作,研发出高性能量子点光刻胶(QD-PR),其蓝光转换效率达到44.6%(绿色)和45.0%(红色),光刻精度达到1um,各项性能指标为行业领先水平。中国光谷消息介绍称,2023年胶体量子点获得诺贝尔奖,因具有发光半峰宽窄、颜色可调、效率高、粒径小等优异的性能,是配合
了解详情 2025-01-22