8月9日,利扬芯片发布公告称,全资子公司上海光瞳芯微电子有限公司(以下简称“光瞳芯”)与上海叠铖光电科技有限公司(以下简称“叠铖光电”)签署战略合作协议。公告指出,根据协议,光瞳芯将独家为叠铖光电提供超宽光谱叠层图像传感芯片的晶圆异质叠层以及测试等工艺技术服务。晶圆异质叠层工艺复杂,必须利用光刻机、刻蚀机、薄膜沉积、晶圆检测等一系列前道及后道半导体设
了解详情 2025-01-08
近期,半导体行业先进封装技术层出不穷,先进封装项目也遍地开花。芯德科技扬州晶圆级芯粒先进封装基地项目喜提封顶、松山湖佰维存储晶圆级封测项目动工、上海华天一期项目竣工投产、芯植微电12万片晶圆级先进封装项目开工...芯德科技:扬州晶圆级芯粒先进封装基地项目封顶近日,江苏芯德半导体科技股份有限公司(以下简称“芯德科技”)宣布,扬州晶圆级芯粒先进封装基地项目于8月8日主体结构顺利
了解详情 2025-01-07
据上海临港消息,8月19日,东方芯港五周年大会在临港会议中心举行。活动现场上,上海天岳、晶合光电、新微化合物半导体、上海集材院等14家重点项目落地签约,合计投资额288亿元。消息称,集成电路是临港新片区投资规模最大、产业集聚度最高、产值增长最快的先导产业,产业规模从2019年的不到10亿元到2024年有望突破400亿元,未来三年产业总规模目标力争实现800亿元。“东方芯港”
了解详情 2025-01-07
据日本气象厅发布,当地时间8月19日凌晨,日本茨城县北部接连发生两起地震:0时48分左右,茨城县北部发生4.7级地震,最大震感4;0点50分左右,该地区发生5.1级地震,最大震感为震度5弱。由于半导体车用芯片大厂瑞萨电子(Renesas Electronics)那珂工厂位处震央附近,也因此让业界关注此次地震是否对瑞萨电子业务产生影响。对此,瑞萨电子8月19日晚回应指出,工厂生产不受影响。根据瑞萨发
了解详情 2025-01-07
据固安融媒消息,8月20日,国家火炬中心固安半导体产业基地正式开园。消息显示,国家火炬中心固安半导体产业基地是在第一批国家火炬特色产业基地基础上,由河北省产业投资基金领衔、专业投资机构赋能、市县引导基金联袂打造。历经16个月建设筹备,建筑面积11.6万平方米,预估投资将达45亿元,通过与省产投合作,运用“基金+基地”模式,探索出“机构牵引、资产作价、基金直投、政
了解详情 2025-01-07