12月18日,长飞先进武汉基地项目举行首批设备搬入仪式,标志着长飞先进武汉基地即将迈入工艺验证新阶段,全面投产正式进入倒计时。本次搬入的设备涵盖芯片制造各个环节,包括薄膜淀积、离子注入、光刻、刻蚀等,较原定设备搬入时间大幅提前。长飞先进总裁陈重国表示,首批设备的进驻,标志着武汉基地项目正式进入产能建设新阶段,接下来还将面临工艺验证、产品通线等更多、更难的挑战。目前,长飞先进武汉基地项目正加快推进建
了解详情 2025-03-18
12月18日,美迪凯在投资者互动平台对业务进展情况进行了介绍,其中包括第三代半导体相关进展。据介绍,美迪凯微电子的年产20亿颗(件、套)半导体器件建设项目和美迪凯光学半导体的半导体晶圆制造及封测项目都在按计划推进;公司射频芯片主要为设计公司代工,Normal SAW、TC-SAW、TF-SAW均已实现量产,包括晶圆制造和封装测试;BAW项目谐振器收集已完成,已开始全流程样品试做;公司第三代半导体封
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12月20日,晶华微发布公告称,公司拟使用自有资金人民币20,000万元购买深圳芯邦科技股份有限公司(以下简称“芯邦科技”或“交易对方”)持有的深圳芯邦智芯微电子有限公司(以下简称“智芯微”或“标的公司”)100%的股权(对应注册资本3,300万元并已实缴完毕)。本次交易完成后,智芯微将成为公司的全资子
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12月12日,由一村资本有限公司、无锡市创新投资集团有限公司以及无锡市梁溪科技城创新投资有限公司共同发起设立的无锡比特淞灵人工智能创业投资基金(简称“比特淞灵基金”)已完成工商登记。该基金首期募集规模达5亿元,将围绕人工智能前沿技术和行业应用,发掘并支持有颠覆性梦想的企业家,致力于培育一批优质的人工智能企业。一村淞灵投资负责人张晨表示,本基金将在感知AI的基础上,围绕认知和
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先进封装需求强劲,日月光集团全力扩产。12月17日,日月光投控旗下矽品宣布,将以30.2亿元新台币买下新巨科位于台中后里中科园区厂房暨总部大楼以扩产先进封装。12月17日新巨科也举行了重大信息记者会,预估出售利益约7.8亿元新台币,须经明年2月19日召开股东临时会决议通过。目前新巨科与矽品先签订买卖意向书,尚未正式完成中科厂房相关合约签订,加上股东临时会决议流程,相关出售利益预计最快明年上半年认列
了解详情 2025-03-17