全球AI竞赛正轰轰烈烈展开,印度半导体产业也在积极布局,首批AI芯片即将亮相。据媒体报道,印度公司Ola Electric近日宣布推出AI芯片,其中Bodhi 1、Ojas和Sarv 1三款芯片预计将于2026年上市,另一款Bodhi 2,预计2028年上市。这将是印度首批AI芯片,据悉,Bodhi 1专为AI推理设计,适用于LLM和视觉模型,Bodhi 2则是该系列芯片接棒者;Ojas专为特定应
了解详情 2025-01-07
AI人工智能为存储器产业带来了新一轮发展机遇,DRAM领域HBM需求与日俱增,而在NAND Flash领域,SSD关注度持续上升,推动存储大厂频繁布局,相关产品技术快速迭代更新。HBM之后,SSD有望成为AI时代下存储市场发展新动能。一SSD:AI时代担当重任AI大模型催生海量存储需求,SSD与HDD皆有望从中受益。其中,基于速度、低延迟、耐用性和节能等优势,业界普遍看好SSD在AI时代下的发展。
了解详情 2025-01-06
近日,据媒体报道,佰维存储与FADU公司签署了战略合作谅解备忘录,双方将在中国市场共同开发与销售企业级固态硬盘解决方案。据了解,此次合作将聚焦针对中国企业的数据中心 / 企业级固态硬盘产品的开发、营销、销售,涵盖云、OEM 和 ODM 服务器、存储等类别。双方还将在中国联合建设企业级固态硬盘的量产和测试设施。此外,两家公司还将在亚洲和佰维存储活跃的其他市场探索各种合作机会。资料显示,佰维存储成立于
了解详情 2025-01-06
8月20日,欧盟委员会依据欧盟国家援助规则,批准了一项50亿欧元的德国补助措施,以支持欧洲半导体制造公司(ESMC)晶圆厂的建设工程和运营。值得注意的是,该工厂于8月20日当天举行了动土仪式。资料显示,ESMC成立于2023年8月,由台积电、博世、英飞凌及恩智浦半导体共同投资,其中台积电持股70%,英飞凌、恩智浦、博世各持股10%。根据台积电此前宣布,该项目总投资额预估逾100亿欧元,预计每月产能
了解详情 2025-01-06
8月20日,富士通半导体存储器解决方案株式会社(Fujitsu Semiconductor Memory Solution Limited)宣布,自2025年1月1日起,公司名称将变更为RAMXEED LIMITED。在更名的同时,公司的电子邮件地址和网站网址也将提前更新,而邮政地址和电话号码则保持不变。据悉,更名后,该公司仍将继续为客户提供高性能、高质量的FeRAM/ReRAM半导体存储器产品和
了解详情 2025-01-06