近日,长城汽车正式宣布其联合开发的RISC-V车规级MCU芯片——紫荆M100已完成研发并成功点亮。紫荆M100是长城汽车牵头联合多方研发的首颗基于开源RISC-V内核设计的车规级MCU芯片。它采用模块化设计,内核可重构,4级流水线设计使其具备更快的处理速度和更少的耗时,同时便于未来的升级扩展。满足功能安全ASIL-B等级要求,支持国密,并符合ISO21434网络信息安全标
了解详情 2024-11-21
受惠于存储位元需求成长、供需结构改善拉升价格,加上HBM等高附加价值产品崛起,2024年存储器产业营收有望实现喜人增长。与此同时,AI人工智能浪潮之下,海量数据增长与计算为存储器产业带来了新机遇以及新要求:HBM从幕后走向台前,产品快速迭代,供不应求;大容量QLC SSD迎来用武之地,原厂加速升级制程,量产2YY/3XX层制程的产品,用以满足市场需要。热门游戏《黑神话:悟空》的出现,同样引起了存储
了解详情 2024-11-21
9月25日下午,广东微容电子科技有限公司(以下简称“微容科技”)在云浮罗定举行微容科技智慧工厂奠基仪式,项目建成后,预计年产能将突破9000亿片大关。公开资料显示,目前微容科技已建成两栋厂房,用于超微型、射频、高容量、高可靠车规等高端 MLCC系列产品的生产和研发。本次奠基的智慧工厂是微容科技第二个六年计划的重要项目,总投资高达30亿元,旨在打造全方位数字运营体系、高效生产
了解详情 2024-11-20
首届“湾芯展SEMiBAY”——湾区半导体产业生态博览会将于今年10月16日至18日在深圳会展中心(福田)盛大开幕。本次展会由深圳市人民政府指导,深圳市发展和改革委员会、深圳市龙岗区人民政府主办,由深圳市半导体与集成电路产业联盟 SICA、深圳市重大产业投资集团有限公司、深圳市芯盟会展有限公司共同承办,将以“半导体重大项目集群和最大增量市
了解详情 2024-11-20
·将在年内向客户供应最高性能、最大容量的12层HBM3E·与上一代相较单一DRAM芯片薄40%,维持相同的整体厚度的同时,其容量却提高了50%·“将以压倒性的产品性能和竞争力延续HBM的成功故事”2024年9月26日,SK海力士宣布,公司全球率先开始量产12层HBM3E新品,实现了现有HBM*产品中最大**的36GB(千兆字节)容量
了解详情 2024-11-20