据华工科技微视界消息,12月24日,华工科技半导体激光装备产业创新联合实验室(以下简称“联合实验室”)启动仪式在华工激光举行。联合实验室旨在通过深度融合产业与学术资源,聚焦光电子信息和高端装备两大产业方向,推动半导体激光装备产业的技术革新与产业升级。消息指出,华工科技在武汉市科创局和经信局及东湖高新区管委会指导下牵头联合武汉华工激光工程有限责任公司、华中科技大学、湖北光谷实
了解详情 2025-03-12
12月24日消息,香港大学工程学院联合南方科技大学、北京大学,成功开发出突破性“边缘暴露剥离法”技术,可快速批量生产大尺寸的超薄、超柔韧钻石(金刚石)薄膜。相比传统昂贵、耗时且受尺寸限制的金刚石制备技术,新技术仅需10秒即可生产出两英寸的钻石晶圆,极大提升了生产效率和规模化能力。而且该技术兼容现有半导体制造技术兼容,可用于制造各种电子、光子、机械、声学和量子器件。据悉,该方
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12月24日,温州首家晶圆厂——浙江星曜半导体有限公司(以下简称“星曜半导体”)的5G射频滤波器芯片晶圆产线项目迎来投产,预计2025年2月实现产品交付客户。这标志着星曜半导体迈出了从fabless到IDM的里程碑意义的一步,填补了温州集成电路产业链制造领域的空白。该项目总投资7.5亿元,预计投产后将实现年产12万片高性能射频滤波器晶圆片。星曜半导体
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据悉,近日由国际奖项协会(IAA)主办的美国好设计奖和美国MUSE设计奖公布了2024年度获奖名单,KOWIN康盈半导体旗下子品牌DIGIERA产品——随存之芯小金刚便携式磁吸移动固态硬盘凭借新颖的设计、独特的功能、极速的性能备受关注及收获了业内的高度认可,斩获美国好设计奖铂金奖项和美国MUSE设计奖金奖。这款硬盘完美融合了前沿科技与现代美学,为用户带来了全新的使用体验,成
了解详情 2025-03-12
在AI大模型叩响全球智能大门的进程中,HBM(高带宽存储器)凭借强大的数据存储与读取动力骤然崛起,引发了一场惊心动魄的半导体存储技术争霸赛。近几年,SK海力士一马当先,在HBM产业发展的早期道路上一骑绝尘,引领着行业的发展方向。而今AI、高性能计算等对HBM的需求呈爆发式增长,这片战场上早已涌入了众多实力强劲的选手。三星、美光等老牌存储原厂闻风而动,此外包括最近表现出强烈涉足意向的铠侠等,加入到了
了解详情 2025-03-11