继硅酷科技完成亿元级融资后,近日又有一家碳化硅设备相关厂商完成新一轮融资。9月19日,据天眼查披露信息,苏州铠欣半导体科技有限公司(下文简称:铠欣半导体)完成B轮融资,投资方为欣柯创投。此前,铠欣半导体已在2022年6月和2023年5月分别完成天使轮和A轮融资。官网资料显示,铠欣半导体成立于2019年,总部坐落于江苏苏州,制造基地位于湖南益阳,致力于半导体领域高纯碳化硅涂层及陶瓷零部件的研发、生产
了解详情 2024-11-22
今年以来,国内半导体资本市场并购活跃,包括希荻微、富创精密、思瑞浦、芯联集成、纳芯微、长电科技等多家A股上市公司均披露了并购意向或并购进展公告。对此,业内人士指出,半导体领域并购频发,意味着上市公司有望通过并购实现外延式扩张,做大做强主业,进一步提升公司核心竞争力。而近日,又有三家半导体公司踏上了资本并购之路。德邦科技、晶华微和博敏电子三家A股上市公司发布了并购资产公告。其中,德邦科技拟斥资14-
了解详情 2024-11-22
慕尼黑华南激光展将于2024年10月14-16日在深圳国际会展中心(宝安新馆)5号馆举办!作为LEAP成员展,慕尼黑华南激光展将与慕尼黑华南电子展、慕尼黑华南电子设备展、中国(深圳)机器视觉展览会暨机器视觉技术及工业应用研讨会同期举办,四展联动。慕尼黑华南激光展关注粤港澳大湾区半导体、消费电子、医疗/生物技术、新能源/锂电、集成电路、金属/钣金、模具/工具制造等,为光电行业提供包括精密光学及检测、
了解详情 2024-11-21
9月24日,三星宣布开发出首款基于第8代V-NAND闪存的车载PCIe 4.0 SSD:AM9C1。三星的主要合作伙伴正在对256GB AM9C1车载SSD的样品进行测试,预计今年年底开始量产。三星还计划推出128GB到2TB等多种容量规格的AM9C1存储器产品阵容,其中2TB版本预计明年年初开始量产,以满足对高容量车载SSD日益增长的需求。该款SSD搭配5nm主控芯片,支持端侧AI功能,有着更高
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晶圆代工大厂台积电美国子公司获75亿美元(约合人民币526.28亿元)增资。9月23日,中国台湾地区投审会召开第12次会议,会中核准了台积电对美国子公司TSMC ARIZONA CORPORATION(以下简称“TSMC ARIZONA”)的75亿美元增资案。据悉,TSMC ARIZONA为台积电在美国亚利桑那的子公司,主要负责建设和运营与亚利桑那工厂项目的相关事务。投审会
了解详情 2024-11-21