8月22日,华虹无锡集成电路研发和制造基地二期项目12英寸生产线举办了首批工艺设备搬入仪式。据了解,今年4月20日,华虹制造(无锡)项目FAB9主厂房全面封顶。该工程为华虹无锡集成电路研发和制造基地二期项目,总投资67亿美元,将建设一条工艺等级65/55-40nm、月产能8.3万片的12英寸特色工艺生产线。目前,华虹半导体在上海金桥和张江建有三座8英寸晶圆厂,月产能约18万片。另在无锡高新技术产业
了解详情 2025-01-03
8月22日,长电科技发布关于公司控制权拟发生变更的进展公告。根据协议,最终确定了磐石润企作为大基金和芯电半导体所持江苏长电科技股份有限公司股份的受让方,交易完成后磐石润企将成为公司的主要股东,实际控制人变更为中国华润,这对长电公司的未来战略和经营产生深远影响。图片来源:长电科技截图具体内容方面,大基金、芯电半导体于8月22日与磐石香港及其全资子公司磐石润企签订了股份转让协议的补充协议。根据协议,磐
了解详情 2025-01-02
近期,我国多条12英寸产线迎来最新进展,其中华虹无锡二期12英寸生产线首批光刻机搬入;华润微重庆12英寸产线投料满载,预计下半年可实现满产;华润微深圳12英寸已进入设备安装调试阶段,预计年底通线;广州增芯科技12英寸晶圆制造产线项目已经正式投产。华虹无锡二期12英寸生产线首批光刻机设备搬入!据华虹宏力官方消息,8月22日,华虹无锡集成电路研发和制造基地二期项目12英寸生产线首批光刻机搬入,年底可完
了解详情 2025-01-02
近日,晶圆代工巨头台积电和半导体芯片设计龙头厂商高通各自公布了多项半导体技术专利,其中都包括一项与存储领域相关的专利。台积电:双端口静态随机存取存储器单元电路静态随机存取存储器(SRAM)通常用于集成电路中。SRAM单元具有保持数据而不需要刷新的有利特征。随着对集成电路速度的要求越来越高,SRAM单元的读取速度和写入速度也变得越来越重要。然而,在已经非常小的SRAM单元的规模不断缩小的情况下,这样
了解详情 2025-01-02
“芯”闻摘要半导体“芯”突破上海再发力集成电路存储技术变革半导体项目新进展地震,瑞萨部分设备停运1半导体“芯”突破近日,北京大学集成电路学院和浙江大学集成电路学院在芯片研究领域均取得了新的进展。其中,北大研究团队在通用伊辛机的构建上取得了突破性进展,而浙大团队则提出了一种全二维材料范德瓦尔斯异质结构(vdW)的晶体管。据&ld
了解详情 2025-01-02