市场消息指出,三星电子(Samsung Electronics)与NVIDIA顺利完成第五代高带宽存储器HBM3E的实地检测。虽然HBM3E量产时间还不确定,但双方合作已经有进一步进展。此前有报导指出,三星8层HBM3E已通过NVIDIA测试,可用于英伟达的AI处理器上,预期今年第四季就会展开供应,至于12层HBM3E芯片还没通过测试。从三星和NVIDIA合作来看,Al、游戏和资料中心应用都必须使
了解详情 2024-11-08
TrendForce集邦咨询:ODM备料放缓,预估2024年第四季MLCC出货量季减3.6%根据TrendForce集邦咨询最新调查,近期经济数据显示美国市场通胀持续降温,联准会于九月宣布降息两码,以防经济增长放缓。此外,在不确定的国际形势下,可能导致消费者降低支出意愿,保守和降级的消费态度或将成为冲击年末节庆购物需求的一项主要风险。TrendForce集邦咨询预估2024年第四季MLCC供应商出
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晶圆代工龙头厂商台积电与封测大厂安靠牵手合作。10月4日,台积电和安靠共同宣布,双方已签署合作备忘录,以期在美国亚利桑那州提供先进封装测试服务,包括InFO和CoWoS,以满足共同客户的产能需求。根据此项协议,台积电将采用安靠在亚利桑那州皮奥里亚市(Peoria)兴建的新厂所提供的一站式(Turnkey)先进封装与测试服务支援其客户,尤其是通过台积电在凤凰城的先进晶圆制造厂生产芯片的客户。据悉,台
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AI浪潮席卷全球,持续提升算力和大型存储能力成为考验各国基建措施和芯片公司的重要课题。近日,全球首个5A级智算中心在上海诞生,而中国芯片团队在硅光子学芯片、最大容量新型存储器芯片方面取得重大突破,共同推动了我国人工智能、高性能计算等领域发展。全球首个5A级智算中心在上海诞生智能算力是面向人工智能应用,提供人工智能算法模型训练与模型运行服务的计算机系统能力,通常由GPU、ASIC、FPGA、NPU等
了解详情 2024-11-08
AMD将于台积电亚利桑那州新厂生产高效能芯片,成为继苹果之后的第二位知名客户。 据独立记者 Tim Culpan 报道,消息人士证实这项协议,不过台积电拒绝回应。台积电位于亚利桑那州的21号厂房已开始试产5纳米制程,其中包括N4/N4P/N4X和N5/N5P/N5X制程。 虽然第一阶段制程尚未完全开始,但有消息指出,苹果A16芯片目前已在Fab 21生产,使用N4P制程。A16 芯片于 2022
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