9月5日,集成电路装备企业盛美半导体宣布,公司已收到四台晶圆级封装设备的采购订单。其中两台来自一家美国客户,另外两台来自一家美国研发(R&D) 中心。这四款设备支持一系列先进的封装工艺,包括涂胶、显影、湿法蚀刻和刷洗,计划于2025年上半年交付。盛美半导体表示,美国客户订购的是首批设备,还需进行技术验证,公司预计后续还将收到用于批量生产的设备订单。研发中心的订单旨在进一步推进晶圆级封装的研
了解详情 2024-12-17
近日,郑州市工业和信息化局会同郑州市财政局起草了《郑州市工业母基金设立方案》(征求意见稿),现向社会公开征求意见建议。其中指出,郑州市工业母基金是市政府发起设立,引导社会资本主要投向成长期、成熟期企业项目的政府投资基金,遵循“政府引导、市场运作、科学决策、防范风险”的总体原则,联合市场化基金管理机构合作设立重点产业链子基金,带动更多社会资本支持郑州市重点产业链发展,实施&l
了解详情 2024-12-16
天眼查公开信息显示,近日,深圳鸿芯微纳技术有限公司(以下简称“鸿芯微”)发生工商变更,新增深圳市引导基金投资有限公司、国家集成电路产业投资基金股份有限公司(大基金一期)、鸿芯创投(深圳)企业(有限合伙)为股东。大基金一期此次认缴出资额4.9581亿元人民币,持股比例高达38.7357%,已成为鸿芯微纳的最大股东之一。 鸿芯创投(深圳)企业(有限合伙)出资 836.73万元,
了解详情 2024-12-16
近期,沪硅产业举办2024年半年度业绩说明会,对外透露了硅片市况以及公司业绩等情况。沪硅产业董事、总裁邱慈云表示,该公司现状与全球趋势整体一致,12寸随市场出现复苏迹象及公司产能的持续提升,产能利用率比较高,出货量同比也有所增加。“不过,中小尺寸产品还未完全复苏,产能利用率和出货量恢复还需等待。”对于公司业绩,沪硅产业财务负责人黄燕表示,最重要的是要持续提高ASP,相信后续
了解详情 2024-12-16
第二十一届中国国际半导体博览会(IC China 2024)将于2024年11月18—20日在北京国家会议中心举办。大会以“集合全行业资源 成就大产业对接”为主题,秉承“引领·赋能·链接·互通”的理念,聚焦半导体产业链、供应链及超大规模应用市场,全景展现半导体产业的发展趋势和技术创新成果,促进行业
了解详情 2024-12-16