5月23日,由中国半导体行业协会、中国集成电路创新联盟指导,由中国半导体行业协会集成电路分会、中国半导体行业协会半导体支撑业分会、集成电路封测创新联盟、装备创新联盟、材料创新联盟、零部件创新联盟、检测与测试创新联盟、投资创新联盟、广东省集成电路行业协会、粤港澳大湾区半导体产业联盟等单位主办的第26届集成电路制造年会(CICD)暨供应链创新发展大会在广州隆重开幕。科技部原副部长、中国集成电路创新联盟
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据彭博社统计,以美国与欧盟为代表的大型经济体已投入数百亿美元,用于研发与量产下一代半导体,这还只是首批到位的资金。与此同时,韩国与日本也加入芯片“补贴竞赛”。随着大量资金不断涌入半导体,全球芯片之争将愈演愈烈。韩国:投入190亿美元支持芯片产业5月23日,韩国公布高达26万亿韩元(约190亿美元)规模的半导体产业综合支持计划,包括提供大规模融资支持,以及扩大建设半导体园区及
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5月23日,中国半导体行业协会集成电路分会理事长、中国集成电路创新联盟副理事长兼秘书长叶甜春介绍了中国电子信息制造业发展态势。叶甜春表示,近年来,中国电子信息制造业持续增长,2023年实现21.48万亿元规模;另一方面,中国本土集成电路产品快速增长,芯片进口额下降趋势开始显现。据其介绍,中国芯片进口额已从2021年的2.79万亿元下降到2023年的2.46万亿元。具体来看,集成电路设计业方面,20
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5月23日,台积电晶圆18B厂资深厂长黄远国在2024技术论坛上表示,由于3纳米的产能扩充仍无法满足市场需求,台积电计划今年在全球范围内建设7座工厂。据悉,台积电3纳米先进制程于2023年开始量产,其良率和同时期的N4制程一样,且现阶段产能也继续扩产中,但这依然无法满足客户需求。市场需求强劲 ,台积电7座工厂在路上黄远国表示,因应高效能运算(HPC)及智能手机强劲需求,台积电今年持续积极扩产,将兴
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近日,复旦大学微电子学院与深圳坪山区人民政府签署合作备忘录。根据备忘录,双方将聚焦集成电路与半导体产业领域,依托坪山区集成电路和半导体产业“强制造”的良好基础,充分发挥复旦大学微电子学院在科研、人才、平台等方面的综合优势,围绕科研与产业合作、人才交流与培养两个主题,共同开展应用技术研究、成果转化和产业化、平台共建、政产学研、人才交流培养等合作。集成电路与半导体产业是坪山区&
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