2024年的碳化硅市场犹如一条汹涌的大河,全球各大厂家倾泻而下、奔涌向前。我们可以看到全球各大厂在过去几年中投资布局的8英寸碳化硅生产线已逐步进入落地阶段,包括英飞凌在马来西亚建设的居林新厂,安森美在韩国富川规划的生产设施,三安在重庆投资的碳化硅项目等等。聚焦我国,则以碳化硅产业链中的8英寸衬底材料发展为甚,近两年许多企业8英寸衬底技术陆续突破。总体而言,8英寸碳化硅时代的脚步已无比临近,本文将对
了解详情 2024-11-03
近期,先进封装技术亮点和产能演进持续。技术端看,台积电布局先进封装技术3DBlox生态,推动3DIC技术新进展;产能布局上,10月9日封测大厂日月光半导体K28新厂正式动工扩产CoWoS产能;另外近期奇异摩尔和智原科技合作的2.5D封装平台成功进入量产阶段,甬矽电子拟投14.6亿新增Fan-out和2.5D/3D封装产能。日月光K28厂动土,扩充CoWoS高端封测产能10月9日,封测大厂日月光半导
了解详情 2024-11-03
10月4日,中国台湾科学园区审议会第19次会议召开,会中通过冠亚半导体股份有限公司(下文简称“冠亚”)投资议案。据介绍,该案投资金额达15亿元新台币(折合人民币约3.29亿元),主要用来生产氮化镓功率元件相关产品。资料显示,冠亚为台亚半导体子公司,专注于氮化镓(GaN)功率技术。公司可提供的氮化镓功率元件包含650V(GaN on Si)以下与1200V(GaN on Sa
了解详情 2024-11-03
10月7日,希磁科技MEMS智能磁传感器核心器件中试研发项目在蚌埠市经开区签约。据“蚌埠市人民政府发布”介绍,MEMS智能磁传感器核心器件中试研发项目总投资7亿元,将在中国传感谷建设一条年产约2亿颗MEMS智能线性类、角度类、磁场类磁传感器核心器件中试研发产线。项目的建设,将实现传感器核心器件制造环节的完全自主可控,对助力提升国家自主创新能力具有重要意义。
了解详情 2024-11-02
近日,湖北百视特半导体科技有限公司年产3000万个COB制程高端摄像头模组项目在湖北枝江市电子信息产业园正式投产。该项目作为百康光电落户枝江7年的又一标志性项目,同时也是企业深耕电子信息产业、迈向高端的引领性项目。项目总投资10亿元,占用厂房面积7500平方米,于2024年7月9日正式开工。据“枝江发布”介绍,该项目主要生产COB制程高端摄像头模组,可实现年产值8.5亿元,
了解详情 2024-11-02