珠海錾芯半导体有限公司(以下简称“珠海錾芯”)近日成功实现28纳米流片。錾芯CERES-1FPGA芯片对标28纳米FPGA国际主流架构,实现管脚兼容,比特流兼容。配合錾芯KUIPER-1开发板,用户可以无缝衔接国际主流开发平台和生态,实现芯片和开发板国产化替代。据珠海錾芯介绍,CERES-1 FPGA包含60万个逻辑门,3750个6输入逻辑查找表,100个用户IO,180K
了解详情 2024-09-19
5月29日,工信部公布的数据显示,2024年1-4月,我国电子信息制造业生产稳步增长,出口恢复向好,行业整体增势明显,其中,集成电路产量1354亿块 同比增长37.2%,出口集成电路887亿个,同比增长8.5%。具体而言,从生产来看,1-4月份,规模以上电子信息制造业增加值同比增长13.6%,增速分别比同期工业、高技术制造业高7.3个和5.2个百分点。4月份,规模以上电子信息制造业增加值同比增长1
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TrendForce集邦咨询:Blackwell出货在即,CoWoS总产能持续看增,预估2025年增率逾7成根据TrendForce集邦咨询研究,NVIDIA Hopper平台H100于今年第一季短缺情形逐渐纾解,属同平台的新品H200于第二季后逐渐放量,第三季新平台Blackwell将进入市场,第四季扩展到数据中心客户。但今年应仍以Hopper平台为主,包含H100、H200等产品线;根据供应链
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5月29日,科友半导体碳化硅晶体生长车间传来捷报,自主研发的电阻长晶炉再次实现突破,成功制备出多颗中心厚度超过80mm,薄点厚度超过60mm的导电型6英寸碳化硅单晶。科友半导体表示,这也是国内首次报道和展示厚度超过60mm的碳化硅原生锭毛坯,厚度是目前业内主流晶体厚度的3倍,单片成本较原来降低70%,有效提高企业盈利能力。此批次晶体呈现出微凸的形貌,表面光滑无明显缺陷。据了解,物理气相传输(PVT
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据华之安产业消息,5月28日,宇泉半导体有限公司(以下简称“宇泉半导体”)在保定高新区正式揭牌,标志着宇泉半导体年产165万只碳化硅功率模块项目正式进入生产阶段。消息显示,宇泉半导体年产165万只功率模块项目于2023年11月6日与高新区签约落地,该项目总投资约4.1亿元,建设一条年产165万只SiC功率模块生产线,项目分两期建设,总建设周期2.5年,项目全部达产后可实现年
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