9月5日,集成电路装备企业盛美半导体宣布,公司已收到四台晶圆级封装设备的采购订单:其中两台来自一家美国客户,另外两台来自一家美国研发 (R&D) 中心。这四款设备支持一系列先进的封装工艺,包括涂胶、显影、湿法蚀刻和刷洗,计划于2025年上半年交付。盛美半导体表示,美国客户订购的是首批设备,还需进行技术验证,公司预计后续还将收到用于批量生产的设备订单。研发中心的订单旨在进一步推进晶圆级封装的
了解详情 2024-12-18
9月4日,世界先进(VIS)和恩智浦半导体(NXP)宣布已取得相关单位的核准,依计划进行注资,正式成立VisionPower Semiconductor Manufacturing Company(VSMC)合资公司,并计划下半年于新加坡动工兴建12英寸晶圆厂,预计于2027年开始量产。VSMC在首座晶圆厂成功量产后,世界先进公司及恩智浦半导体将考虑建造第二座晶圆厂。据了解,该晶圆厂总投资额为78
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近日,三星电机表示,到2026年,其用于服务器和人工智能的高端倒装芯片球栅阵列 (FCBGA) 基板的销售份额将提高到50%以上。FCBGA是一种集成电路封装技术,全称为“Flip Chip Ball Grid Array”,意为“倒装芯片球栅阵列封装”,这种封装方式将芯片倒置并连接到封装基板上,然后使用球形焊点将封装固定到基板上,主要用于高密度、高
了解详情 2024-12-18
媒体报道,近日初创公司Sakana AI已完成一轮1亿多美元的融资,投资者名单中出现了英伟达身影。Sakana AI表示,它将与英伟达在日本当地进行研究、数据中心接入和人工智能社区建设方面的合作。资料显示,Sakana AI于2023年创立,采用小数据集来训练低成本的生成人工智能模型。Sakana AI透露,其算法可以帮助用户自动创建人工智能模型,通过模仿“进化和自然选择”
了解详情 2024-12-18
近期,外媒报道,由于英特尔业绩严重下滑,该公司可能无法顺利获得美国政府的补贴,这或将使美国扶持芯片产业的计划遭遇挫折。今年3月,美国宣布,将为英特尔提供195亿美元的补贴,其中包括85亿美元的直接资金和110亿美元的贷款。这笔资金将通过《芯片法案》进行拨款,不过,英特尔需要满足美国政府设置的条件,才能获得这笔钱。今年8月,据英国《金融时报》报道,尽管美国的《通胀削减法》和《芯片与科学法》提供了超过
了解详情 2024-12-17