6月18日,年产36万片碳化硅晶圆的长飞先进武汉基地主体结构封顶。该基地是武汉新城诞生的第一个项目,主要聚焦于第三代半导体功率器件研发与生产,致力于打造一个集芯片设计、制造及先进技术研发于一体的现代化半导体制造基地。该项目总投资预计超过200亿元,占地面积约22.94万㎡,建筑面积约30.15万㎡,主要建设内容包括晶圆制造厂房、封装厂房、外延厂房、动力厂房、成品库、综合办公楼、员工宿舍以及生产配套
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据外媒消息,近日,总部位于印度钦奈的SiCSem Private Limited(下文简称SiCSem)计划在印度奥里萨邦建立一座涵盖碳化硅(SiC)制造、组装、测试和封装(ATMP)工厂。基于这一规划,6月15日,SiCSem与印度理工学院布巴内斯瓦尔分校(IIT-BBS)就化合物半导体领域研究事宜签署了合作协议。根据协议,双方之间首个项目是在IIT-BBS实现SiC晶体生长的本土化。这一项目专
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据路透社报道,北约已确认首批获得该组织创新基金10亿欧元(11亿美元)资助的公司,分别为总部位于伦敦的AI芯片制造商Fractile和德国的机器人公司ARX Robotics,以及英国制造商ICOMAT和Space Forge四家欧洲科技类初创公司。根据报道,该机构已向Fractile和ARX Robotics两家公司拨款,前者旨在让大型语言模型 (LLM)(如支持ChatGPT的模型)运行得更快
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TrendForce集邦咨询:晶圆代工市场冷热分明,部分特定制程价格补涨、先进制程正酝酿涨价根据全球市场研究机构TrendForce集邦咨询最新调查,中国大陆6.18促销节、下半年智能手机新机发表及年底销售旺季的预期,带动供应链启动库存回补,对Foundry产能利用率亦带来正面影响,运营正式度过低谷。观察中国大陆Foundry动态,受惠于IC国产替代,中国大陆Foundry产能利用复苏进度较其他同
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6月19日,杭州道铭微电子有限公司(以下简称“道铭微”)集成电路及功率器件系统集成封装新建一期厂项目举行结顶仪式。据道铭微官微介绍,新厂房位于杭州市钱塘区综合保税区内,一期计划总投资9.5亿元,占地面积68927平方,总建筑面积达16.3万平方,预计年产值将达到20亿元。项目于2023年5月28日正式开工,力争2024年4季度投产。完全达产后,产能有望达到30亿元。资料显示
了解详情 2024-08-27