IPO更进一步!紫光展锐40亿元股权融资全部到账近日,据中国证券报报道,紫光展锐董事长马道杰日前在接受中国证券报独家专访时透露,随着最后一笔资金到账,紫光展锐耗时一年多的股权融资于近日圆满完成。马道杰表示,作为国内最早从事手机通信芯片研发的企业之一,新紫光集团旗下的紫光展锐正处于跨越式发展的重要窗口期。在大股东和各级政府等多方支持下,本轮股权融资落地将为公司日常经营发展以及IPO等诸多关键事项注入
了解详情 2024-11-30
近日,杭州士兰微电子股份有限公司(以下简称“士兰微”)宣布,计划与厦门半导体投资集团有限公司(以下简称“厦门半导体”)共同向其参股公司厦门士兰集科微电子有限公司(以下简称“士兰集科”)增资16亿元人民币,以支持其12英寸集成电路芯片生产线的建设和运营。士兰微将出资8亿元人民币,认缴士兰集科新增注册资本74,077.5036万元
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近日,工业和信息化部、国家发展改革委、财政部、税务总局等四部门印发《关于2024年度享受增值税加计抵减政策的集成电路企业清单制定工作有关要求的通知》(以下简称《通知》),部署做好2024年度享受加计抵减政策的集成电路企业清单制定工作,明确了清单的管理方式、享受政策的企业条件等内容。《通知》自印发之日起实施。《通知》明确,清单是指《财政部税务总局关于集成电路企业增值税加计抵减政策的通知》中提及的享受
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据合肥新站区消息,近日,位于新站高新区的威迈芯材(合肥)半导体有限公司年产100吨半导体高端光刻材料项目主体结构全面封顶。消息称,该项目位于颍州路与龙子湖路交口,占地面积共50亩,总投资3亿元,于今年3月开工建设,旨在打造国内最大的高端半导体DUV级别(ArF/KrF)的光刻胶核心主材料量产基地。产品包括光致产酸剂PAG、BARC层树脂Resin、光引发剂PI等,同时也提供每个最终产品的中间体及核
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TrendForce集邦咨询: AI布局加上供应链库存改善,2025年晶圆代工产值将年增20%根据TrendForce集邦咨询最新调查,2024年因消费性产品终端市场疲弱,零部件厂商保守备货,导致晶圆代工厂的平均产能利用率低于80%,仅有HPC(高性能计算)产品和旗舰智能手机主流采用的5/4/3nm等先进制程维持满载;不同的是,虽然消费性终端市场2025年能见度仍低,但汽车、工控等供应链的库存已从
了解详情 2024-11-29