据合肥发布消息,5月13日,“科创硬核”新质生产力创新发展论坛在少荃湖科创中心举行。会上,自旋芯片研发与制造安徽省重点实验室正式揭牌。消息显示,自旋芯片研发与制造实验室是安徽省重点实验室之一,主要围绕自旋芯片研发和制造中的共性关键技术进行联合攻关,重点突破下一代存储器设计、关键制造装备、核心制造工艺。封面图片来源:拍信网
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三星电子计划实现“PB级”存储器目标。三星高层曾预期,V-NAND在2030年叠加千层以上。最新消息指出,三星考虑用新“铁电”材料铪基薄膜铁电(Hafnia Ferroelectrics)实现目标,且可能是关键。目前,三星已经推出了290层的堆叠第九代V-NAND快闪存储器,而据业内消息,三星计划于明年推出第10代NAND芯片,采用三重堆叠技术,堆叠
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近期,同有科技在接受机构调研时透露了长沙产业园区存储系统及SSD研发智能制造基地一期项目最新进展。同有科技表示,公司在长沙投资建设存储系统及SSD研发智能制造基地,截止目前,长沙产业园区一期约8万平方米已完成主体建设,预计2024年竣工验收。建成后的存储产业园,将涵盖软硬件研发、生态适配、自主可控存储系统及SSD智能制造和存储产业孵化四大功能,提升公司在研发、生产、客户服务、生态布局等方面的竞争力
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据庐阳发布消息,近日,“芯庐州”集成电路产业园一期所有多层厂房主体结构均完成封顶。相关负责人称,项目预计于今年11月完成全部主体结构施工,已与多家知名半导体、集成电路相关企业达成入驻意向。消息介绍称,“芯庐州”集成电路产业园一期项目位于庐阳经开区天水路与金池路交口东北角,占地面积约23.5亩,建筑面积6.2万平方米,投资约3亿元,建设周期2年。项目建
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据外媒报道,在罗姆近日召开的财务业绩发布会上,公司总裁Isao Matsumoto(松本功)宣布,将于今年6月开始与东芝在半导体业务方面进行业务谈判,预计谈判将持续一年左右。两家公司旨在加强旗下半导体业务全方面合作,涵盖技术开发、生产、销售、采购和物流等领域。松本功表示:“东芝和我们的半导体业务在包括产品组合在内的各个方面都非常平衡且高度兼容,我们希望就如何创造这种协同效应提出建议。&
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